3C自动化研究报告：结构性机会（29页）

 IC 产线可以分成 7 个独立的生产区域：扩散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀 （Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。 扩散属于高温工艺(目的是掺杂)；光刻利用光刻胶的感光性将掩膜版上的图形转移到光刻胶薄膜上；刻蚀 将光刻胶上的图形复制在硅片上；离子注入是对硅片进行掺杂；薄膜区是淀积介质和金属层；抛光是将硅 片上表面凹凸不平的区域平坦化；金属化是制备金属互联线和形成接触。集成电路设备市场被美日荷垄断。集成电路设备制造技术含量高，投入成本大，目前市场处于相对垄 断地位，全球前十集成电路设备供应商主要来自美日荷，占据 50％的市场份额。

3DNAND 趋势下设备需求不断提升。存储工艺从 2DNAND 转向 3DNAND，刻蚀、薄膜生长工序数量 成倍增长，相应设备需求量翻倍以上增长。在传统 2DNAND 生产产线中，刻蚀、薄膜生长设备占整条产 线约 30%的投资额，而在 3DNAND 产线中，刻蚀、薄膜生长工序数量大幅上升，设备投资占到了 70%以 上。3DNAND 的思路在于堆叠层数的增加，可以做到兼顾容量、性能和可靠性，鉴于大数据、云计算的应 用需求，未来对于数据存储容量和计算速度的要求只会越来越高。目前各大厂商加大了对于 3DNAND 的 研发投入，得益于这个背景，刻蚀、薄膜生长等设备市场规模有望保持快速增长。

由于 PCB 的生产工艺流程的复杂性，生产线上所需的设备种类繁多、功能各异，如图 26、27 所示。 可分为 PCB 制前设备（自动冲片机、显影、电镀、蚀刻、除膜等机器喷嘴）、PCB 机械加工设备（真空层 压机、PCB 基板磨砂研磨机等）、电镀/湿制程设备（显影蚀刻脱膜等）、网印/干制程设备（各种 UV 固化 机）、PCB 测试/品管设备等。