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3C自动化研究报告:结构性机会(29页)

行业报告下载 2020-05-18 21 管理员

 IC 产线可以分成 7 个独立的生产区域:扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀 (Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金属化(Metalization)。 扩散属于高温工艺(目的是掺杂);光刻利用光刻胶的感光性将掩膜版上的图形转移到光刻胶薄膜上;刻蚀 将光刻胶上的图形复制在硅片上;离子注入是对硅片进行掺杂;薄膜区是淀积介质和金属层;抛光是将硅 片上表面凹凸不平的区域平坦化;金属化是制备金属互联线和形成接触。集成电路设备市场被美日荷垄断。集成电路设备制造技术含量高,投入成本大,目前市场处于相对垄 断地位,全球前十集成电路设备供应商主要来自美日荷,占据 50%的市场份额。

3DNAND 趋势下设备需求不断提升。存储工艺从 2DNAND 转向 3DNAND,刻蚀、薄膜生长工序数量 成倍增长,相应设备需求量翻倍以上增长。在传统 2DNAND 生产产线中,刻蚀、薄膜生长设备占整条产 线约 30%的投资额,而在 3DNAND 产线中,刻蚀、薄膜生长工序数量大幅上升,设备投资占到了 70%以 上。3DNAND 的思路在于堆叠层数的增加,可以做到兼顾容量、性能和可靠性,鉴于大数据、云计算的应 用需求,未来对于数据存储容量和计算速度的要求只会越来越高。目前各大厂商加大了对于 3DNAND 的 研发投入,得益于这个背景,刻蚀、薄膜生长等设备市场规模有望保持快速增长。

由于 PCB 的生产工艺流程的复杂性,生产线上所需的设备种类繁多、功能各异,如图 26、27 所示。 可分为 PCB 制前设备(自动冲片机、显影、电镀、蚀刻、除膜等机器喷嘴)、PCB 机械加工设备(真空层 压机、PCB 基板磨砂研磨机等)、电镀/湿制程设备(显影蚀刻脱膜等)、网印/干制程设备(各种 UV 固化 机)、PCB 测试/品管设备等。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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