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绝缘栅双极型晶体管IGBT行业报告:功率半导体(21页)

行业报告下载 2020-05-05 40 管理员

IGBT产业链长,技术和工艺壁垒较高 。 设计:  结合中国产业信息网,国内芯片设计厂商主要有中科君芯、山东科达、中航微电子、西安爱帕克、华润上华、深 圳比亚迪、宁波达新、南京银茂、吉林华微等。作为电力电子重要大功率主流器件之一,IGBT已经广 泛应用于 家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。在工业应用方面,如交通控制、功率变换、工 业电机、不间断电源、风电与太阳能设备,以及用于自动控制的变频器。在消费电子方面,IGBT用于家用电 器、相机和手机。  制造:  结合中国产业信息网, IGBT供应链已成熟,新公司较少,但逐步重塑。大多数IGBT厂商都涉足该领域有数十年 之久。

品牌厂商与用户之间的关系已经建立,商业模式也已成形。然而,演进正在发生:随着电动汽车市场的需 求增长,电源模块正成为电动汽车市场价值链中的关键部分。越来越多的企业选择进入电源模块市场,以获取该 市场的附加值。中国产业信息网预计未来电源模块制造业务将变得非常艰难,因为有大量厂商参与竞争。功率器 件行业的制造材料主要有晶硅、塑封料、铜材等,铜材属于重要的战略物资资源,对于铜材的需求来自多个领 域,功率器件行业仅占其需求端的很小一部分。塑封料占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,已经 广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域,其采购价格将整体维持波 动上升。

结合中国产业信息网,封装IGBT模块所用芯片大多由英飞凌、ABB等国外公司提供,只有极少量的芯片由国内 生产。IGBT模块封装流程:一次焊接—一次邦线— 二次焊接—二次邦线— 组装—上外壳、 涂密封胶—固化—灌 硅凝胶—老化筛选。这些流程不是固化的,要看具体的模块,有的可能不需要多次焊接或邦线,有的则需要,有 的可能还有其他工序。在封装方面,厂商面临着诸多挑战,如良率提升、失效降低、制造简化、成本降低等。为 了实现这些目标,新设计和新材料崭露头角,获得厂商使用。新的电源模块解决方案灵感来自于智能手机等大批 量市场,集成嵌入式芯片的模块通过光伏和汽车等领域进入IGBT市场。一些大型厂商也正在加快并购步伐,以 获取更多的技术经验。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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