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高端通讯PCB行业报告:高速PCB板、高频PCB板(40页)

行业报告下载 2020-04-28 40 管理员

展望 5G 时代,随着网络带宽进一步突破瓶颈,低时延网络的普及,新型的产业应用有望真正落地。车联网与自动 驾驶有望最快落地,车联网能够提高道路安全水平和车辆流传的效率,从而使交通更加顺畅无阻。而在物流领域, 智能连接具有提高商品递送效率和灵活性的巨大潜力,使物流更快、更便宜。在工业领域,智能连接有助于提高生 产力,减少人为错误,从而降低成本并提高工人的安全性。远程操控也能减少对现场工人的需要,从而增加生产设 施位置的灵活性,工厂自动化和工业机器人的远程控制、远程检查、维护和工人的培训。在医疗领域,智能连接有 助于以更经济的成本提供更有效的预防保健护理,同时帮助医疗健康的管理者优化资源的使用。此外,智能连接也 会进一步促进远程诊断和远程手术的发展,甚至彻底改变目前医疗行业医学专家们受制于地理位置的局面。

伴随新型应用落地,5G 流量有望突破当前的基础设施瓶颈,服务器数据中心等需求有望维持较长时间景气周期,流 量的持续扩容会反哺基础设施建设需求,高端通讯板作为数据传输的载体,景气周期有望贯穿整个 5G 周期。 二、5G 新基建提速,基站及 IDC 带动高速/高频 PCB 放量 PCB 下游创新不断,通信和服务器子行业增速相对较快。PCB 作为电子产品之母,下游应用广泛,包括通信、计算 机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天、封装基板等。在 PCB 主要下游应用中,PC、手机、TV 等产品出 货量进入平稳期,通信和服务器是未来行业增长的主要动力。5G 通讯从 2019 年起到 2020 年逐步进入建设高峰期, 据Prismark预计,无线基建相关的电子系统市场规模将从2018年640亿美元提升至2022年840亿美元,CAGR 4.6%; 服务器/存储市场规模将从 2018 年 1560 亿美元增长至 2022 年 1730 亿美元,CAGR 5.9%。据 Prismark 统计,2018 年全球 PCB 总产值约 635 亿美元,同比增长约 8%。5G 时代 PCB 有望保持平稳增长,预计到 2021 年全球 PCB 行 业产值将达到 703 亿美元。

5G 时代技术升级带动高频/高速 PCB 需求提升。高频 PCB 是电磁频率较高(1GHz 以上)的特种电路板;高速 PCB 指数字电路速率达到或超过 45MHz-50MHz,且这部分速率的信号站整个系统 1/3 以上。5G 时代 Massive MIMO 技 术的应用使得基站硬件架构发生显著变化,对 PCB 提出了更高的技术要求,AAU 部分,作为基站最前端接收装置, 天线和射频对于介质传输损耗要求极低,对导热性要求极高,天线和射频用的高频板材的损耗和导热要求高于主设 备其他结构的应用需求,频段越高,对传输速率、介质损耗的参数要求标准越高,因此需要用到更多的高频板材; DU 与 CU 部分,由于 5G 数据较 4G 大幅增加,需要使用高速高层电路板以提升数据处理能力。 高频/高速覆铜板的核心要求是低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)。高速和高频覆铜板是在玻璃纤维布基 CCL 的基础上,通过使用不同类型的树脂实现的,其核心要求是低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df):介电常数 (Dk)越小越稳定,高频高速性能越优;介质损耗(Df)越小越稳定,高频高速性能越优。高频/高速 PCB 的加工 要求较高,ASP 约为传统 PCB 的两倍。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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