铜金属行业报告（29页）

2018-2025 年全球电解铜箔市场规模 CAGR 为 10.37%。根据 Persistence Market  Research 数据，2018 年全球电解铜箔市场规模约 80 亿美元，至 2025 年将达到 159 亿 美元，期间 CAGR 为 10.37%。保持这一较快增速的主原因是 5G 产业链发展带动的 PCB 铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，亚太地区占全球电解铜 箔市场规模的 89%，而 PCB 铜箔和锂电铜箔规模占比达到 93%。预计未来几年，亚太地 区的铜箔产业将会迎来更快的发展。 2013-2019 年我国锂电铜箔和电子电路铜箔产量 CAGR 分别为 43.8%/8.9%。根据中 电协铜箔分会数据，截至 2019 年，预计中国电解铜箔产能 59.3 万吨，产量 46.9 万吨。 其中，2019 年锂电铜箔产能产量分别为 27.4/17.8 万吨，产能利用率 65%，2013-2019 年的 CAGR 分别为 46%/43.8%，锂电铜箔受益于新能源汽车和电子产业链发展增速非常 明显。2019 年电子电路铜箔产能产量分别为 31.9/29.1 万吨，产能利用率 91.4%，2013- 2019 年的 CAGR 分别为 4.5%/8.9%，相较于锂电铜箔发展较平缓，预计随着 5G 产业建 设的提速，预计未来几年需求带动产量将会明显提速。

锂电铜箔以内资企业为主，电子铜箔国产化程度仍有待提升。从行业集中度看，电子 电路铜箔产量的 52.2%都掌握在外资企业手中，内资企业以安徽铜冠等企业为主，国产替 代潜力较大。锂电铜箔产量主要掌握在内资企业手中，诺德股份、灵宝华鑫及嘉元科技及 安徽铜冠这四家企业占据过半的市场份额。5G 基站建设数量将超过 4G 基站建设数量。5G 基站是 5G 网络的核心设备，主要提 供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。主要有精度高、覆盖范 围小的特点，同等信号覆盖区域所需的 5G 宏基站数量远多于 4G 宏基站数量，根据赛迪 顾问数据，5G 基站建设数量将是 4G 基站数量的 1.1-1.5 倍。而且，为满足精度要求，更 多的微小基站也将投入建设。5G 基站所需的 PCB 将带动高频高速覆铜板的使用量快速提 升。

 5G 基站将带动 PCB 产业链原材料需求快速上升。PCB，是每个电子产品承载的系统 合集，核心的基材是覆铜板，上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维及合成树脂。从成本来 看，覆铜板占整个 PCB 制造的 30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本 占覆铜板的 30%（薄板）和 50%（厚板）。下游应用比较广泛，其中通信、汽车电子和消 费电子三大领域占比合计 60%，5G 基站的建设加速将拉动 PCB 产业链的快速发展。