半导体设备行业报告：刻蚀机国产替代（26页）

存储器是半导体销售额中占比最大的一类芯片，DRAM 和 NAND 占据超过 90%的存储器份额。存储器虽然 不需要最先进的制程制造，但也都达到了 1X nm 级别（即十几纳米），刻蚀设备使用量明显增加。并且，2016 年以后，各大原厂均进入了 3D NAND 量产的时代。3D NAND 采用将存储单元堆叠的布局，需要更多的通 孔和导线等的刻蚀，相比于 2D NAND 的制造，3D NAND 中刻蚀设备的支持占比由约 15%提升到约 50%。 以泛林半导体的财报披露数据来看，来自存储器厂商的营收贡献量从 2012 年的 40%左右提升至 2019 年的 70%左右，主要来自刻蚀设备出货量的变化。因此 3D NAND 的量产再次提升了刻蚀设备的需求。

领先企业在新产品研发的过程中通常要承担两个类型的风险，一类是技术研发失败的风险，一类是对市场技 术路线判断失误的风险。由于高研发投入带来的沉没成本，市场判断失误往往会是企业失去优势。对于技术 追赶者来说，技术路线市场方向已经被先行者确定，研发风险会相对低一些。 先行者为了保持其优势往往申请大量相关领域的专利，追赶者最主要的难度集中在如何在规避现有专利限制 的情况下实现技术贯通。 其次，我国企业人工成本低，研发效率高。 虽然半导体设备成本中直接人工占比较低，但厂家的竞争力来自于研发的效率，研发的人工成本依然会直接 影响公司的竞争力。据估计，美日等发达国家一般工程师的平均薪水是国内的三到四倍，国内厂商在研发团 队组建时成本优势明显，对于资金并不雄厚的追赶者来说这是一个不可忽视的利好。只要在某项重点领域中 实现对于国外企业的比较优势，我国企业就有机会实现技术替代。 此外，受国情因素的影响，我国研发人员工作时长普遍高于发达国家的现象也是客观存在的，这也有利于国 内企业研发效率的提升。

海外龙头企业的快速成长期伴随着全球半导体市场的高速增长。2000 年以后，全球设备市场增速有所放缓， 但中国大陆半导体产业刚刚起步。2005 年中国大陆半导体设备销售额约 13 亿美元，2018 年上升至 131 亿 美元，全球占比从 4%增长至 20%，尤以 2016 年以后投资增加明显。国际半导体产业协会（SEMI）估计， 2020 年中国半导体设备的投资额可能达到 200 亿美元，是全球投资最高的国家。