5G产业链化工新材料行业报告：光纤光缆、射频前端、散 热技术、电磁屏蔽、电子用胶（21页）

 5G 新基建相关的化工新材料主要用于基站硬件设备和终端设备的核心部件的 制造过程当中，目前仍以国外进口材料为主，我们认为国产化替代将成为未来 主要趋势。 5G 新基建可以大致分为 5G 基站的建设和下游设备这两个部分。在 5G 基站建 设中，主要包括网络搭建、网络运营、基站建设等。终端应用则主要包括手机、 平板电脑、可穿戴设备等移动终端。由于 5G 时代相关硬件设备对高频高速信 号的传送要求更高，随之而来的对材料的性能要求也大幅提高。 我们认为 5G 新基建带来的核心部分需求量提升主要集中在光纤光缆、射频前 端、散热技术、电磁屏蔽、电子用胶等领域，其中涉及到的化工新材料主要是 光固化涂料（光纤光缆涂覆）、四氯化硅（光纤预制棒） 一般可以把 5G 基站建设过程中使用的材料分为射频前端和光纤光缆这两大类， 其中射频前端材料主要是用于 5G 信号的发射与接收，光纤光缆主要用于基站 之间的信息通讯。下游应用环节主要有手机、平板电脑、可穿戴设备，其中手 机是市场占比最大的一类。

具体拆开看，三大运营商在移动网络的投资方面均有不同幅度的增加，其中电 信的力度最强；而在其它方面，则各有侧重，中移动在传输网方面投资力度不 减，主要是增强其在固网和云计算方面的能力，中国联通同样加大了其在数据 和带宽业务方面的投资，中国电信在带宽和网络方面的投资有所下滑，主要是 其固网资源已经较为丰富；而在土建方面，移动和电信均表现出缩减投资的倾 向。4G 建设高峰期发生在 2014-2016 年，每年建设基站近百万，2018-2019 年， 随着 2G 退网，中国电信（800M）和中国联通（900M）纷纷开启低频重耕， 4G 基站仍在迅速增长，2019 年上半年三大运营商新建 4G 基站 83 万座。截至 2019 年，根据工信部数据，三大运营商合计拥有 4G 基站 544 万（与三大运营 商年报数据存在误差）。

中国移动的资本开支基本等于中国电信和中国联通之和，4G 时期中国移动资本 开支率先进入高峰期（2014 年，TD-LTE 牌照发放后一年），中国电信和中国联 通资本开支高峰期在 2015 年（LTE FDD 牌照发放当年）。移动网络支出占中国 移动总支出超四成，传输网支出占总支出的三成，明年基站开始大规模部署， 移动网络支出占比有望进一步提升，为 5G 无线侧上游设备商带来成长机会。 5G 新基建硬件需求量激增，带动核心化工新材料的国产化加速 在 5G 时代，由于信号频率的改变，手机等终端设备的结构设计也会做出相应 的改变。由于需要减少高频信号的损耗和提高稳定性，将大量采用 LCP 或者 mPI 材料制成的 FPC 天线以及天线振子；为了避免干扰信号接收，金属外壳将 被陶瓷外壳和 PC/PMMA 复合材料外壳所取代；由于 5G 手机散热量的激增， 散热效率更高的热管/均温板也受到广泛的关注。 在 5G 基站建设的上游市场，我国的射频器件行业这几年呈现出较快的增长速 度，射频器件行业市场规模由 2013 年的 172 亿元增长到 2017 年的 270 亿元， 年均复合增长率达到 11.9%。2018 年，我国射频器件市场规模约为 300 亿元， 增速超过 10%。光纤光缆市场在我国也保持着 15%的增速，据前瞻产业研究院 发布的《中国光纤光缆行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示，预计 2018 年，中国光纤光缆行业市场规模将达到 2316 亿元，至 2023 年，行业市场规模 有望达到 3289 亿元。 对于下游电子设备，5G 手机的去金属背板化和散热系统优化已经成为行业的共识， 假设智能手机中仅高端机（占比约 20%）采用陶瓷背板，以 2016 年全球智能 手机 15 亿部测算，则采用陶瓷背板手机有望超过 3 亿部，目前每个背板售价 300 元，假设 2020 年价格下降 50%，市场空间仍有望超过 500 亿元。其中， 氧化锆陶瓷粉体市场容量 4 万吨，以目前国产粉体价格测算市场空间约 120 亿 元。根据 IDC 预测的手机出货量，预测 2022 年手机散热行业中 4G 手机能够达 到 58 亿的市场规模，5G 手机能够具有 31 亿的市场规模。