首页 行业报告下载文章正文

封装基板行业报告:先进封装推动基板需求,国内IC发展(68页)

行业报告下载 2020-04-24 44 管理员

传统意义的芯片封装一般指安放集成电路芯片所用的封装壳体,它同时可 包含将晶圆切片与不同类型的芯片管脚架及封装材料形成不同外形的封 装体的过程。从物理层面看,它的基本作用为:为集成电路芯片提供稳定 的安放环境,保护芯片不受外部恶劣条件(例如灰尘,水气)的影响。从 电性层面看,芯片封装同时也是芯片与外界电路进行信息交互的链路,它 需要在芯片与外界电路间建立低噪声、低延迟的信号回路。然而不论封装技术如何发展,归根到底,芯片封装技术都是采用某种连接 方式把晶圆切片上的管脚与引线框架以及封装壳或者封装基板上的管脚 相连构成芯片。而封装的本质就是规避外界负面因素对芯片内部电路的影 响,同时将芯片与外部电路连接,当然也同样为了使芯片易于使用和运输。 芯片封装技术越来越先进,管角间距越来越小,管脚密度却越来越高,芯 片封装对温度变化的耐受性越来越好,可靠性越来越高。另外一个重要的 指标就是看,芯片与封装面积的比例。 此外,封装技术中的一个主要问题是芯片占用面积,即芯片占用的印刷电 路板(PCB)的面积。从早期的 DIP 封装,当前主流的 CSP 封装,芯片与封 装的面积比可达 1:1.14,已经十分接近 1:1 的理想值。而更先进 MCM 到 SIP 封装,从平面堆叠到垂直堆叠,芯片与封装的面积相同的情况下进一 步提高性能。

在此背景下,焊球阵列封装(BGA)获得迅猛发展,并成为主流产品。BGA  按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装(PBGA),陶瓷焊球阵列封装 (CBGA),载带焊球阵列封装(TBGA),带散热器焊球阵列封装(EBGA), 以 及倒装芯片焊球阵列封装(FC-BGA)等。 为适应手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本等需求, 在 BGA 的基础上又发展了芯片级封装(CSP); CSP 又包括引线框架型 CSP、 柔性插入板 CSP、刚性插入板 CSP、园片级 CSP 等各种形式,目前处于 快速发展阶段。 同时,多芯片组件(MCM)和系统封装(Si P)也在蓬勃发展,这可能孕育 着电子封装的下一场革命性变革。MCM 按照基板材料的不同分为多层陶瓷 基板 MCM(MCM-C)、多层薄膜基板 MCM(MCM-D)、多层印制板 MCM(MCM- L)和厚薄膜混合基板 MCM(MCM-C/D)等多种形式。SIP 是为整机系统小 型化的需要,提高半导体功能和密度而发展起来的。SIP 使用成熟的组装 和互连技术,把各种集成电路如 CMOS 电路、Ga As 电路、Si Ge 电路或 者光电子器件、MEMS 器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感等集成到 一个封装体内,实现整机系统的功能。

封装基板行业报告:先进封装推动基板需求,国内IC发展(68页)

文件下载
资源名称:封装基板行业报告:先进封装推动基板需求,国内IC发展(68页)


标签: 3C电子|微纳电子|家电

站点地图   关于我们   意见反馈   免责声明     京ICP备12009579号

分享:

支付宝

微信