大硅片行业报告：硅片融合工艺创新（82页）

硅片主要用于半导体、光伏两大领域；其中，半导体硅片制造技术较难、下游应用广泛、市场价值较高；为硅片主要应用领域。 • 半导体硅片纯度要求标准为11个9以上(99.999999999%)，光伏相对要求较低，纯度标准为4至6个9(99.9999%)；半导体大硅片表 面的平整度、光滑度以及洁净度要控制在1nm以内，因此需要通过研磨、倒角、抛光、清洗等精密且严谨的工艺才能制作完成。 硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺，没有硅片半导体行业将如无源之水。 • 硅片的产量和质量直接制约整个半导体产业，及更下游的通信、汽车、计算机等众多行业的发展，是制造芯片的关键材料。

硅片是半导体制程中最关键的基础核心材料，成本占比最高为37%；其中，12英寸大硅片占比64%。芯片制造即是通过在硅片 上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺，改变硅的导电性和构建电晶体结构，最终形成半导体器件。硅片是半导体产业核心支撑：根据Siltronic数据，2018年全球硅片市场规模114亿美元（约750亿元人民币）；硅片广泛用于 制成半导体和各类电子产品。硅是目前半导体器件的主要衬底材料，在半导体材料的市场份额占比95%。 硅片的需求量受益于半导体产品的技术革新和终端电子消费品类增加；2012-2018年全球半导体行业的市场规模的年复合增长 率为8.0%，全球硅片出货面积的年复合增长率为5.9%。 • 至2020年起，大数据/新能源/自动化趋势开启了新一代电子产品革新，支撑硅片的需求持续增长。

硅片尺寸随技术节点推进变大，12英寸成为主流。硅片尺寸规格约每十年增长一次，目前虽然已经做出18英寸硅片，但由于成本 较高，尚不具备经济价值，因此未来几年的先进制程芯片，还将持续以12英寸作为主流尺寸。 • 硅片工艺同步芯片技术进步，价值量将向上迭代。虽然硅片尺寸将维持12英寸，但随着半导体技术进步，芯片在材料/结构/工艺 上皆有升级；半导体遵循一代芯片、一代硅片原则，硅片工艺必须同步芯片技术节点向前推进；因此，硅片价值量将向上迭代。