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新基建研究报告:规模、内涵与投资机遇(41页)

行业报告下载 2020-03-25 52 管理员

2020 年或是中国机器人产业的新起点,未来有望孕育世界级企业。结合人口结构、应用 场景、产业政策、企业投资信心等多种因素综合分析,我们判断 2020 年或是中国机器人 产业的新起点,未来主要发展趋势包括:1)市场份额或进一步集中,研发可持续增长。2) 5G 商用时代机器人企业有望与工业互联网、物联网深度融合;3)协作机器人需求有望快 速扩张,或是本土企业重点突破的领域之一;4)中国有望在新一轮发展期诞生世界级机 器人企业。建议关注本土机器人优势公司——新松机器人、埃斯顿。 受益于 5G 产业驱动及本土扩产,中国半导体设备正迎转机之年 5G 基建发力有望对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。5G 技术的核心在于芯片,无 论是基站还是移动手机,都与之息息相关。直接受益于 5G 大规模商用的芯片包括存储芯 片、计算芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等。此外,未来 5G 的影响将远远超 出技术产业的范围而影响到社会各个层面,催生新的应用场景,推动新的经济活动,进而 对全球范围的各类芯片需求产生更加广泛、普遍的拉动和刺激,进而带动半导体设备需求 进入新的成长期。 5G 时代,全球存储芯片产能扩张对刻蚀设备、薄膜沉积设备的需求拉动较为突出。流量 的增长是 5G 时代的特征之一,无论是服务器还是云,5G 的高速度、大流量自然会带来 存储的大量需要,移动终端 10G 内存+512G 存储容量可能会成为主流配置。我们认为随 着 5G 大规模商用进程的推进,2019 下半年至 2020 年的季度存储需求量将会同比大幅增 加。

5G 产业发展催生增量需求,叠加下游技术进步对半导体工艺及设备提出更高要求, 刻蚀、光刻、薄膜沉积等关键工艺设备的增量需求空间或将较为广阔。其中存储芯片扩产 对设备的拉动效果显著,例如在 3D NAND 存储芯片领域,随着堆叠层数不断增多,刻蚀、 薄膜沉积工艺难度和次数不断增加,刻蚀设备、薄膜沉积设备需求更为受益,薄膜沉积设 备需求增长幅度可能最大。 受益于本土芯片产能扩张,2020 年或是半导体设备产业的转机之年,复苏拐点正在到来。 2019 年来受宏观经济承压、下游需求减弱等影响,国内外半导体及设备市场均出现同比 下滑。但我们认为,2019 下半年以来半导体设备产业逐步出现复苏迹象,设备需求及订 单的向上拐点或已经到来:1)历史上全球半导体及设备产业每一次市场低迷都随技术创 新到来而结束,受益于 5G、AI、IoT 产业驱动,全球、中国半导体单月销售额自 2019 年 7 月开始进入环比回升通道,三星、台积电、中芯国际等国内外主流晶圆厂资本支出及北 美半导体设备制造商销售情况也均已出现不同程度复苏;2)中国芯片产能逆周期投资为 设备需求提供了较强成长韧性,中国设备市场的全球占比持续提升,2021 年或达全球之 首。

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