新基建研究报告：规模、内涵与投资机遇（41页）

2020 年或是中国机器人产业的新起点，未来有望孕育世界级企业。结合人口结构、应用 场景、产业政策、企业投资信心等多种因素综合分析，我们判断 2020 年或是中国机器人 产业的新起点，未来主要发展趋势包括：1）市场份额或进一步集中，研发可持续增长。2） 5G 商用时代机器人企业有望与工业互联网、物联网深度融合；3）协作机器人需求有望快 速扩张，或是本土企业重点突破的领域之一；4）中国有望在新一轮发展期诞生世界级机 器人企业。建议关注本土机器人优势公司——新松机器人、埃斯顿。 受益于 5G 产业驱动及本土扩产，中国半导体设备正迎转机之年 5G 基建发力有望对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。5G 技术的核心在于芯片，无 论是基站还是移动手机，都与之息息相关。直接受益于 5G 大规模商用的芯片包括存储芯 片、计算芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等。此外，未来 5G 的影响将远远超 出技术产业的范围而影响到社会各个层面，催生新的应用场景，推动新的经济活动，进而 对全球范围的各类芯片需求产生更加广泛、普遍的拉动和刺激，进而带动半导体设备需求 进入新的成长期。 5G 时代，全球存储芯片产能扩张对刻蚀设备、薄膜沉积设备的需求拉动较为突出。流量 的增长是 5G 时代的特征之一，无论是服务器还是云，5G 的高速度、大流量自然会带来 存储的大量需要，移动终端 10G 内存+512G 存储容量可能会成为主流配置。我们认为随 着 5G 大规模商用进程的推进，2019 下半年至 2020 年的季度存储需求量将会同比大幅增 加。

5G 产业发展催生增量需求，叠加下游技术进步对半导体工艺及设备提出更高要求， 刻蚀、光刻、薄膜沉积等关键工艺设备的增量需求空间或将较为广阔。其中存储芯片扩产 对设备的拉动效果显著，例如在 3D NAND 存储芯片领域，随着堆叠层数不断增多，刻蚀、 薄膜沉积工艺难度和次数不断增加，刻蚀设备、薄膜沉积设备需求更为受益，薄膜沉积设 备需求增长幅度可能最大。 受益于本土芯片产能扩张，2020 年或是半导体设备产业的转机之年，复苏拐点正在到来。 2019 年来受宏观经济承压、下游需求减弱等影响，国内外半导体及设备市场均出现同比 下滑。但我们认为，2019 下半年以来半导体设备产业逐步出现复苏迹象，设备需求及订 单的向上拐点或已经到来：1）历史上全球半导体及设备产业每一次市场低迷都随技术创 新到来而结束，受益于 5G、AI、IoT 产业驱动，全球、中国半导体单月销售额自 2019 年 7 月开始进入环比回升通道，三星、台积电、中芯国际等国内外主流晶圆厂资本支出及北 美半导体设备制造商销售情况也均已出现不同程度复苏；2）中国芯片产能逆周期投资为 设备需求提供了较强成长韧性，中国设备市场的全球占比持续提升，2021 年或达全球之 首。