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半导体行业趋势与国产路径研究报告:台积电核心能力(30页)

行业报告下载 2020年04月06日 06:19 管理员

行业规模 654 亿美元,台积电占据半壁江山。根据 TrendForce 的数据,2019 年全 球晶圆代工行业的市场规模约 654 亿美元,同比持平。19Q4 台积电营收 104 亿美 元,市占率达到约 52.7%。三星、联电、联华电子与中芯国际紧随其后,市占率分 别达到 17.8%、8.0%、6.8%、4.3%。2020 年伴随 5G 及数据中心的需求增长,行 业或进入复苏通道,台积电预期将有两位数的增长,有望凭借行业领先地位取得 超市场的表现。

全线布局制程技术组合,产品广覆盖。公司积累了 30 年的项目经验,在知识储备 与产能设备方面,达到产品组合广覆盖,尤其在集成电路与微机电系统等领域, 均为行业领先水平,满足终端客户的多样化需求;在产品开发阶段,公司能协助 或甚至指导客户,有效改善芯片结构设计与制程规划。具体的产品种类,则涵盖 了逻辑芯片、微机电系统、图像传感器、内存、射频、模拟讯号、高电压控制器 等,广泛应用于移动通信、汽车电子系统、可穿戴设备、物联网等多领域。 2、台积电的成功因素与壁垒 。

与顶尖客户深度合作,高强度研发投入 早期政策扶持与技术引进培育公司实力。科技园区:仿照硅谷模式,中国台湾当 局于 1980 年设立新竹科技园区,发挥高新技术产业集群优势。资金支持: 1987 年由中国台湾“国科会”出资 1 亿美元,与飞利浦及一些民间资本共同创建了台 积电。技术引入:在技术和人才交流上,台当局与美国公司合作(如美国无线电 公司),引入技术并外派人员交流学习,同时台积电还得到了荷兰飞利浦公司的入 股,获得技术帮助。 工研院在中国台湾半导体早期发展中,扮演了关键角色。首先是作为整体产业对 外的技术平台,先向行业龙头与学术单位洽谈技术授权与专利购买,然后再将晶 圆相关技术转移给重点公司。同时,也起到了产业链内部规划的作用,通过资本 投入与横向沟通,有效推动行业发展并合理安排企业分工。台积电在创立初期, 研发团队与专利基础即是以中国台湾工研院为主体,具有深厚的研发基因;随着 公司规模扩大,积极由高等院校招募研发人员与技术人员,不仅能将实验室的创 新研究成果,快速转化为实际生产能量,也确保生产线能被有效的管理与操作。

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