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半导体行业报告:存储芯片(16页)

行业报告下载 2020-03-09 44 管理员

2019 年全球半导体市场规模大约 4900 亿美元,其中存储器芯片市场规模大约 2000 亿美元。存储器中主流的通用 型存储器 NAND Flash 和 DRAM 市场规模分别为 677 亿美元和 1300 亿美元。 DRAMeXchange 调查指出,2018 年因供过于求难以遏制,韩系供应商带头降低资本支出,NAND Flash 总体资本支出下调近 10%。2019 年美系厂商 减少资本支出,使得 NAND Flash 整体资本支出较 2018 年持续下滑约 2%,总支出规模约为 220 亿美元。中国半导体企业在主流存储器领域的布局十分薄弱,在主流存储器 DRAM 和 NAND FLASH 市场的全球市场占有率 几乎为零。随着产业的发展,近几年国内开始涌现一批在 NOR FLASH 领域深耕的优秀企业,包括兆易创新,东芯 半导体,以及具备 NOR 制造能力的中芯国际,武汉新芯等企业。

DDR4 内存芯片:DDR4 内存芯片是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代 DDR3 内存芯片, DDR4  内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的 DDR4 内存芯片满足市场主 流需求,可应用于 PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。 LPDDR4 内存芯片:LPDDR4X 内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了 LVSTL 的低功 耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上, LPDDR4X 内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现, 服务 于性能更高、功耗更低的移动设备。 DDR4 模组: DDR4 模组是第四代高速模组,相较于 DDR3 模组,性能和带宽显著提升,最高速率可达 3200Mbps。 DDR4 模组是目前内存市场主流产品,可服务于个人电脑和服务器等传统市场,以及人工智能和物联网等新兴市场。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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