铜箔行业报告：铜箔受益于新经济（18页）

近几年，由于电子和新能源产业快速发展，全球铜箔产能增长迅速。据 CCFA，全球产能 从 2011 年的 59 万吨增长到 2018 年的 88 万吨，年复合增长率 5.85%；产量从 2011 年 的 35 万吨增长到 2018 年的 75 万吨，年复合增长率 11.48%，产能利用率呈上升趋势， 从 2011 年的 59%上升到 2018 年的 85%。 全球铜箔主要产自亚洲，其中日本、台湾地区长期占据主导地位，尤其是在高精度电子铜 箔领域技术优势明显。近几年国内铜箔产能发展迅速，同时日台两地的企业也纷纷在国内 开设分厂，目前海外铜箔厂主要有日本的古河电工，三井金属以及台湾的南亚等。日本垄 断了全球高端铜箔市场，伴随可穿戴设备、新能源汽车等概念迅速崛起，储能电池与电动 汽车所需的锂电铜箔需求量增加，部分铜箔企业退出标箔市场，转产至锂电铜箔。 据 CCFA，2018 年我国国内电解铜箔的总产能达到 46.39 万吨，较 2017 年（37.65 万吨） 增加了 8.74 万吨，yoy23.2%。2018 年成为 2010 年以来，中国电解铜箔的产能年增长率 最高的一年。产量方面，2018 年我国电解铜箔的产量为 39.52 万吨，比 2017 年（33.69 万吨）增加了 5.83 万吨，年增长率为 17.3%。锂电铜箔增速尤其显著，18 年产量达 11.92 万吨，增长约 67%。

目前国内市场中电解铜箔产量占绝对优势。与电解铜箔相比，压延铜箔的生产企业较少， 产能主要集中在山东天和、灵宝金源朝辉铜业、中色奥博特苏州福田和众源新材五家。电 解铜箔的生产企业相对较多，但电解铜箔的产能依然集中于部分企业。据 CCFA，18 年前 14 家电解铜箔厂商总产量占国内总产量的 79%。港日台合资企业以生产电子电路铜箔为 主，内资铜箔厂商以生产锂电铜箔为主。 铜箔企业的定价模式为：国内铜价+不同类型产品的加工费。在成本加成法定价下，企业 间盈利能力的差异主要在于产品差异化。近两年由于产能快速扩张，铜箔市场由此前的供不应求到现在的紧平衡。CCFA 预计 19 年锂电铜箔供需缺口（产量-需求）为-0.5 万吨；电子电路铜箔 19 年预计仍有约-6.4 万吨 的供需缺口。截至 2020.2.13, 据我们统计 2020 年已披露新增铜箔多集中在锂电铜箔，新 增产能仍有近 4 万。

电子电路铜箔在印制电路板(PCB)中，起到导电、导热的重要作用，被誉为 PCB 上的神经 网络。当前把电子电路用铜箔（PCB 铜箔）分为两大类，即常规铜箔和高性能类铜箔。在 高性能类铜箔中，按照应用领域划分为五类：高频高速电路用铜箔；IC 封装载板用极薄铜 箔；微细电路(HDI)用铜箔；大功率大电流电路用厚铜箔；挠性电路板用铜箔（含电解铜 箔、压延铜箔）。 铜箔会在覆铜板生产和 PCB 生产这两个环节用到。据观研天下，18 年覆铜板原材料成本 中，铜箔占比达到 40%（厚覆铜板）、50%（薄覆铜板），在 PCB 原材料成本中，铜箔成 本占比为 11%，加之覆铜板在 PCB 的制造成本中占比约 36%，结合来看，最终的 PCB 产品成本中铜箔占比可达到 25%~29%，属于相当重要的原材料之一。