片式多层陶瓷电容器MLCC行业报告：提价加速（28页）

陶瓷电容根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容和片式多层陶瓷电 容器（MLCC）三大类。多层陶瓷电容器是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠 的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而在不增加元件个 数、体积增加也相对有限的情况下满足了现代电子产品对于容量的需求。

与其他种类的电容器相比，MLCC 具有多种优良特性： （1）容量范围大：相对于单层电容，MLCC 的多层堆叠技术使得其具有更大的电容量。 （2）超小体积：智能手机和平板等产品的不断更新换代带来了产品轻薄化的趋势，对应 用的电容器产生了缩小体积的迫切需求，目前产品尺寸正向 0201、01005 发展。 （3）低等效串联电阻：MLCC 的 ESR 一般只有几毫欧到几十毫欧，与其它类型的电容器 相差多个数量级。ESR 较小代表运行时元件自身散发热较少、从而将大部分能量用于电子 设备的运作而不是以热能的形式耗费，提高运行效率的同时也提高了电容器的使用寿命 （4）额定电压高：陶瓷高温烧结工艺使其结构致密，相比其它材质的电容，耐电压特性 更优秀，电压系列也更宽，可满足不同电路的需求。 （5）高频特性好：材料的发展使得 MLCC 在各频段都有合适的陶瓷材料来实现低 ESR 和 阻抗，在高频电路中性质良好。 （6）无极性：由于无极性，装配使用时更加方便。 因上述其诸多优点，MLCC 在陶瓷电容市场占据约 93%的份额。

MLCC 产业链可以划分为上游材料、中游制造和下游应用三个部分。其中上游材料行业主 要包括陶瓷粉末、电极材料和芯片三大材料。中游是各家 MLCC 制造企业。MLCC 下游的 应用分为民用和军用领域两大块。民用领域最大的组成部分是消费电子和汽车，军用领域 包括航天、航空、船舶、兵器等重要国防领域，军用产品对可靠性有着更为苛刻的要求。

湿式印刷和瓷胶移膜工艺成为发展方向。目前主流的 MLCC 生产工艺有干式流延工艺、湿 式印刷工艺、瓷胶移膜工艺三类。随着市场对产品的要求越来越高以及高端多层陶瓷电容 器的需求不断增长，湿式印刷工艺和瓷胶转移膜工艺因其制造工艺的先进性而备受关注， 已逐步成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势。