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片式多层陶瓷电容器MLCC行业报告:提价加速(28页)

行业报告下载 2020-03-04 36 管理员

陶瓷电容根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容和片式多层陶瓷电 容器(MLCC)三大类。多层陶瓷电容器是在单层陶瓷电容技术的基础上,采用多层堆叠 的工艺来增加层数,其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比,从而在不增加元件个 数、体积增加也相对有限的情况下满足了现代电子产品对于容量的需求。

与其他种类的电容器相比,MLCC 具有多种优良特性: (1)容量范围大:相对于单层电容,MLCC 的多层堆叠技术使得其具有更大的电容量。 (2)超小体积:智能手机和平板等产品的不断更新换代带来了产品轻薄化的趋势,对应 用的电容器产生了缩小体积的迫切需求,目前产品尺寸正向 0201、01005 发展。 (3)低等效串联电阻:MLCC 的 ESR 一般只有几毫欧到几十毫欧,与其它类型的电容器 相差多个数量级。ESR 较小代表运行时元件自身散发热较少、从而将大部分能量用于电子 设备的运作而不是以热能的形式耗费,提高运行效率的同时也提高了电容器的使用寿命 (4)额定电压高:陶瓷高温烧结工艺使其结构致密,相比其它材质的电容,耐电压特性 更优秀,电压系列也更宽,可满足不同电路的需求。 (5)高频特性好:材料的发展使得 MLCC 在各频段都有合适的陶瓷材料来实现低 ESR 和 阻抗,在高频电路中性质良好。 (6)无极性:由于无极性,装配使用时更加方便。 因上述其诸多优点,MLCC 在陶瓷电容市场占据约 93%的份额。

MLCC 产业链可以划分为上游材料、中游制造和下游应用三个部分。其中上游材料行业主 要包括陶瓷粉末、电极材料和芯片三大材料。中游是各家 MLCC 制造企业。MLCC 下游的 应用分为民用和军用领域两大块。民用领域最大的组成部分是消费电子和汽车,军用领域 包括航天、航空、船舶、兵器等重要国防领域,军用产品对可靠性有着更为苛刻的要求。

湿式印刷和瓷胶移膜工艺成为发展方向。目前主流的 MLCC 生产工艺有干式流延工艺、湿 式印刷工艺、瓷胶移膜工艺三类。随着市场对产品的要求越来越高以及高端多层陶瓷电容 器的需求不断增长,湿式印刷工艺和瓷胶转移膜工艺因其制造工艺的先进性而备受关注, 已逐步成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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