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半导体材料行业研究报告:框架(80页)

行业报告下载 2020-03-15 32 管理员

半导体制造的核心是工艺,工艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料、工艺相辅相成, 互为表里。一方面三者相互依存,晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术(量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准)。另一方面三者相互制约,每一种材料的改进或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发,三者发展需齐头并进。例如,半导体制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟,但是受 制造工艺、配套设备及晶圆厂开支制约,何时正式投入商用仍是未知之数。芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分,半导体材料主要可分为制 造材料和封装材料。主要的制造材料包括:硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、 电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基 板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。

SEMI数据显示,2018年全球半导 体材料市场销售额约519.4亿美 元,其中制造材料销售额约322 亿美元,封装材料销售额约197 亿美元。在整个电子信息产业 中,半导体材料的产值虽不能 算极高,但却具有极大的附加 值和特有的产业生态支撑作用, 半导体材料的自主可控关乎整 个电子信息产业生态安全。 2019年日韩贸易摩擦期间,日本 对韩国实施‚禁运制裁‛,限制 出口韩国氟聚酰亚胺、光刻胶、 高纯度氟化氢三种半导体材料。 据韩国贸易协会报告显示,韩国 半导体及显示器行业在氟聚酰亚 胺、光刻胶、高纯度氟化氢对日 本依赖度分别为91.9%、43.9%及 93.7%,韩国半导体产业不可避 免蒙受打击。

先进的IC制程多达500多道工序,配套常用的半导体材料过百种,任意一类半导体材料品 质不过关就可能大致某一批次半导体产品性能缺陷甚至废弃,造成难以估量的经济损失。同 时,半导体材料的评估认证过程通常包括送样检验、技术研讨、信息回馈、技术改进、小批试 做、售后服务评价等严格筛选流程,需要较长的时间周期并花费大量的人力、物力。因此下游 晶圆厂一旦确定供应商,通常会形成稳定的合作关系不会轻易更换供应商。不过对国内半导体 材料商而言,中美贸易摩擦以来国内半导体产业链不确定性增加,国内自主晶圆厂出于供应链 安全角度考虑,对国内材料供应商的认证意愿相比过去已大大增强。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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