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半导体行业研究报告:景气周期全景图(26页)

行业报告下载 2020-03-08 28 管理员

IC设计行业存在明显的库存周期:我们 对全球前15大IC设计公司的数据进行综 合分析,数据支持IC设计行业存在明显 的库存周期。对照上页图来看,虽然没 有理论意义上的库存周期表现得那么完 美,但是倒U型的周期波动清晰可见, 初步来看,每个倒U型周期时间跨度为2 年左右。 库存周期2年左右时间跨度由智能手机 创新周期决定:产品周期”是半导体一 切周期背后最根本的力量,决定了行业 的根本走向,并影响到短期“库存周期” 的表现,我们分析库存周期形成2年的 时间跨度,是因为以往智能手机的创新 和换机周期是2年。 晶圆代工营收同比领先IC设计库存1个 季度同向变动:IC设计行业和晶圆代工 营收同比,均存在倒U型周期波动,且 在IC设计行业库存周转天数上升或下降 的前1个季度,晶圆代工营收同比就会 呈现同向变动。2018年以来库存周期出现异常:2018年 周期规律出现了异常,上半年建库存行 情未能如期而至;下半年开始,IC设计 行业的库存周转天数出现了类似于以往 的倒U型,混淆了“建库存”行情未能如 期到来的实际情况。我们分析2018年上 半年建库存行情未能如期而至,受智能 手机创新遇到瓶颈、换机力度不足影响, 2018年下半年以来的异常,则是受到贸 易战的影响。 2019Q3 IC设计行业库存已经下降到接近 健康水平的位置:排除2018年以来的异 常情况,我们观察2019Q3 IC设计行业的 库存周转天数已经下降到接近健康水平 的位置,按照以往经验,接下来应是 “建库存”行情的到来。但能否如愿进 入“建库存”行情,还要看下游产品能 否提供足够建库存的动力,否则就会重 蹈覆辙,像2018年一样,略有回温后就 盘踞横行。我们认为2020年5G有望带来 足够的建库存动力。

晶圆代工行业上行趋势确立:从晶圆代工厂 商2019Q4的营收(未披露的公司用其预计 营收)来看,2019Q4行业营收同比增速继 续上行。且龙头台积电展望2020Q1营收同 比上升45%;展望2020年全年,预计非存储 行业增长8%,晶圆代工行业增长17%,而其 自身营收增速有望超出行业几个百分点,确 立了晶圆代工行业上行的趋势。 台积电持续上调5G预期:台积电近两次的法 说会,都在上调对5G进度的预期,2019年3 季报时,台积电上修了其对2020年5G智能 手机渗透率的预测,从年中的个位数上修到 15%的水平(对应2亿左右的出货量);4季 报时,台积电指出5G基站部署进度超预期, 预测未来几年5G智能手机的渗透率将比4G 更快。 台积电持续上调资本开支:2019年3季报时, 台积电上调了2019年的资本开支,从110亿 美元上调到到140-150亿美元,且2019年实 际的、资本开支为149亿美元。4季报时台积 电预计2020年资本开支为150-160亿美元, 高于此前预期的130~140亿美元。

5G换机潮的大逻辑在2020年将开始体现: 我们预估2020年5G智能手机的出货量达2亿 部,拉动智能手机市场出货量同比上升2%; 2021年5G手机出货量达4.5亿部,带动智能 手机整体出货量同比上升4%。 5G手机硅含量提升:就硅含量而言,5G网 络的改进,将推动AI等解锁新的使用案例, 意味着手机需要更强大的算力,而更强大的 算力则意味着需要更高的硅含量支撑。更高 的硅含量一方面需要持续推进先进制程以降 低成本,另一方面也体现在智能手机通过提 价去消化成本。但提价会逻辑后续仍需观察, 5G手机后续找到杀手级应用,支撑提价,或 是配合更多的硬件创新,如AR/VR等,将是 拉动半导体增长的更大弹性所在。 静待2020年非存储全面进入建库存行情: 2019Q3 IC设计公司库存周转天数已经到达 健康水平的位置,且晶圆代工龙头台积电 2019Q4营收和2020Q1营收展望,指引晶圆 代工行业营收同比持续上行,确立晶圆代工 行业向上趋势,符合以往的周期经验:IC设 计库存到达健康水平,晶圆代工行业营收同 比就开始上行,由此我们判断2020年非存储 全面进入建库存行情。

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