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半导体制造产业链研究报告:梳理(27页)

行业报告下载 2020-02-27 46 管理员

生产功率半导体主要使用 6 英寸和 8 英寸硅片,微控制器使用 8 英寸硅片,逻 辑芯片和存储芯片则需要 12 英寸硅片,因此随着半导体技术的发展和市场需求 的变化,目前硅片正向大尺寸趋势发展。 2018 年全球 12 英寸硅片需求平均值要在 600-650 万片/月,而 8 英寸硅片需求 平均值在 550-600 万片/月。就技术角度来看,12 英寸硅片需求主要被 NAND 和 DRAM 所驱动,从市场角度来讲,智能手机的存储量逐渐增长以及对数据传 输的依赖,促进了固态硬盘(SSD)对原有机械硬盘(HDD)的替代;传感器 在智能手机中的运用也起到了一定的作用。8 英寸硅片被更多的运用在了汽车 电子领域,如 ADAS 系统与车载娱乐的普及,加剧了市场对逻辑电路以及高精 度元器件的需求,长期来看 8 英寸硅片也依然有巨大需求。一般情况下,半导体制造厂商不会轻易扩产,产能在 1 年左右的短期内是稳定 的,当半导体景气度来临,产能决定公司的收入。 截至 2019 年 Q3,全球主要半导体代工厂产能排名:台积电、联电、中芯国际、 世界先进、华虹半导体。

14nm 之前,每 18 个月进步一代的制程,性价有 50%的提升,14nm 之后,趋 势就已经逐渐衰微了。 例如,当处理器速度提升 1 倍,但用户体验到的速度达不到 1 倍。用户体验是 一个完整系统,处理器性能发挥收到内存、系统软件、网络等限制。 工艺尺寸的升级需要光刻系统配合,7nm 后光刻系统已经从 DUV 转向 EUV 升 级,投资成本急剧增加,例如三星 7nm 产线投资额 56 亿美元升级 Hwaseong 的晶圆厂,需要 8 台 EUV,每套 EUV 系统 15 亿人民币。 另外,工艺升级晶体管升级也要创新,14nm 开创了 FinFET,3nm 需要 GAA 经晶体管结构,晶体管级的创新对代工厂的产线来说是彻底的改造。

中长期看,作为科技制高点的半导体将成为国内和全球贸易、科技的焦点,在 实业和资本市场都将不会平静。理解了半导体产业,才能把握科技发展趋势。 在深入研究半导体行业之前,我们首先明确行业基本概念。半导体包括光电子、 传感器、微电子;其中的微电子是重中之重。集成电路(Integrated Circuit,简 称 IC)是微电子中的核心,CPU、GPU、FPGA、NPU 等都属于此类,一块芯 片上包含很多晶体管。广义芯片指光电子、传感器、微电子产品,狭义芯片单指 集成电路。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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