半导体设备行业研究报告：框架总论（54页）

摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限，发展有放缓趋势，为国内半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵时间。从“特征尺 寸”来说，由于先进工艺节点的建厂成本呈指数级增长，当前全球也仅有中国台湾地区台积电、韩国三星等极个别代工厂可 以继续投资7nm及以下工艺的研发和生产线建设，美国英特尔正在研发7nm工艺，格罗方德已搁置7nm研发。从“晶圆尺寸”来 说，自2001年出现12英寸硅片以来，由于费用投入过大的问题，何时向18英寸发展仍是未知之数。而与此相对应的是，AIOT 场景驱动下，辅助驱动、电源、人机结构、射频器件等芯片需求呈现一种“品多量少”的形态，通常单一细分品类的出货量 不足1KK，且无需使用最尖端的制程工艺，使用12吋线生产性价比一般，8吋线因此重新焕发生机。在这样的形势下，为国产 设备验证从易到难，逐步提高设备稳定性，提供了宝贵的“练兵”机会。

美国应用材料股份有限公司AMAT（Applied Materials,Inc）总部位于加利福尼亚硅谷，公司成立于1967年，并于 1972年在纳斯达克上市（股票代码：AMAT.O）。1992年应用材料收入达到7.5亿美金，成为全球最大的半导体设备商，其 行业地位仍保持至今。1996年公司首次跻身《财富》世界500强。应用材料1972年上市时，市值仅300万美元，截至2019年 8月26日公司市值达到416.8亿美元，48年以来市值上涨了13,800多倍。2018年，公司实现销售收入172.53亿美元，实现净 利润33.13亿美元，拥有超过21,000名员工，12,500专利技术，并在全球17个国家和地区拥有93个分支机构。

随着技术演进的步伐不断加剧，只有少数龙头的IC制造厂能够承担技术演进带来的巨大资本支出并赶上技术量产的时 程，作为晶圆制造重要的制程环节，能否进入主流大厂决定着半导体设备厂商的生死存亡。同时根据VLSI Research的研 究：“半导体设备厂商研发12寸晶圆线制造技术和设备模组的过程耗时极久，研发费用达8寸晶圆线的9倍，投资回收周期 所需时间更长。然后，虽然12寸晶圆面积约为8寸的2.25倍，但设备售价却增加不到1倍。且随着12寸线的良率、稳定性及 生产率大幅改善，1座12寸厂最后产出相当于同样规模8寸厂的4-5倍，设备需求则相对于8寸而变少。客户变少，所需设备 变少，因此半导体设备商必须尽可能利用既有设备模组，同时还要不断研发新的制程技术以绑定全球领先的晶圆厂 商。”2018年，AMAT前三大客户分别是三星电子、台积电和英特尔这三家全球领先的IC制造厂商，来自这三家公司的收入 占公司总营收的35%。