HDI行业报告：5G智能终端用Anylayer+HDI、SLP

HDI 的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密 度相对于通孔板更高，原理在于： 1）盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层，但通孔会 占用大量本可以用于布线的空间，反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连 接功能，可以腾出空间做更多布线，从而提高布线的密度； 2）激光钻孔能够缩小孔径。盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，通孔通 常用机械打孔的方式制成（激光镭射难以射穿铜面或非常耗时），相比之下 激光钻孔的孔径要比机械打孔更细（机械钻孔如果孔径要达到激光钻孔的相 同大小，需要非常细的钻头，细钻头易断，成本较高），更节约空间。因此运用盲孔/埋盲孔越多，密度就越高，也就是说 HDI 的阶数越高，密度也就 越高，Anylayer 就是 HDI 中最高密度的板型。不过值得注意的是，HDI 升级到 Anylayer 之后就无法再通过增加盲孔/埋盲孔来提升布线密度，因此工业制造中 在 HDI 的工艺基础上，通过导入半加成法（mSAP）和载板的工艺来制造更高密 度的板材，即类载板（Substrate-like PCB，后简称为 SLP），可见 HDI 是实现 高密度布线的重要板材。

高密度性决定 HDI 主要运用在手机领域。高密度特性决定了 HDI 板相比普通多 层板更轻、更薄以及更小巧，非常适合于移动便携类的电子产品，因此多适用于 移动手机终端的主板，主要用于搭载手机用芯片和各类器件。根据 Prismark 数 据，HDI 中有 61%的市场来源于移动手机市场，可见 HDI 行业发展与移动手机 的变化息息相关。 1) 安卓系：供给缺口 20%，国内产业链迎入场机会。 需求端：1/2 阶→Anylayer。安卓手机主板主要用的是 HDI，其中中低端机 主要用一阶/二阶 HDI，仅高端机会用到三阶以上，而 5G 手机因为对线宽 线距、孔径等要求提高，因此明年 5G 手机必须采用四阶以上 HDI（四阶 以上基本都采用 Anylayer 工艺），加上 5G 手机明年有望下沉至中低价位 机型，可见安卓对高端 HDI（Anylayer）的需求倍增。 供给：产能成倍消耗+扩产储备不足+环评审核严格。随着阶数的提升，产 能是成倍消耗的，同样的压合产线生产 2 阶的产能仅为 1 阶的 50%；苹果 放弃 Anylayer 方案之后高端 Anylayer 产能有闲置，因此供给端扩产态度 不积极，而 Anylayer 扩产又受到环评审核的限制，产能难以及时扩充。 如何看明年：产能缺 20%，国产供应商迎机会。根据我们测算，2020 年 Anyalyer 供需缺口将达原产能的 20%，在此情况下，一方面供应商将会涨 价，另外一方面手机终端厂商会引入新的供应商，具备 Anylayer 工艺的国 内厂商将迎来入场机会。 2) 苹果系：主板单价升，既有玩家成受益者。 需求：SLP 单机价值量提升。苹果系主板主要有两方面的变化，一方面苹 果未采用 SLP 的老机型将由 Anylayer 升级为 SLP，另一方面 5G 新机型 SLP 主板将进一步升级（ASP 提高 30%），平均单机价值量将提升。 供给：产能与需求匹配。安卓系机型采用 SLP 主板的机型还较少，全球 SLP 产能主要服务于苹果，产能布局安排较好把握，因此供应有保障。 如何看明年：既有玩家获利性提升。由于 SLP 相对于普通 HDI 技术门槛较 高，且苹果的认证门槛也较高，因此 HDI 厂商短期内难以涉足此类，而工 艺水平较高的 IC 载板厂商虽然技术到位，但明年 IC 载板也景气、转产 SLP 不具备经济效益，因此明年 SLP 格局较为稳定，既有玩家能够享受产 品升级之红利。 总结来看，在明年 5G 大规模商用的契机下，手机主板因芯片升级而将迎来确 定性的重大变革，相关厂商显著受益。我们看好鹏鼎控股（同时具备 SLP 和 Anylayer HDI 能力）、东山精密，建议关注：方正科技、超声电子、中京电子。 下文我们就将分别从安卓系和苹果系两个方面来详细解读。