​半导体设备巨头美国应用材料（AMAT）专题研究报告：不断迭代（47页）

美国应用材料（AMAT）成立于 1967 年，并于 1972 年在纳斯达克上市，总部位于加州硅谷圣克拉拉。 自 1992 年收入达到 7.5 亿美金后，应用材料至今都是世界上最大的半导体设备供应商之一。截止至 2018 年，公司的主营业务收入达到了 172.53 亿美元，位列全球半导体设备公司中的第一位；市值达到 462.8 亿 美元，位列全球第二；实现净利润 33.13 亿美元，拥有超过 21000 名员工，12500 项专利技术，并在全球 17 个国家拥有 93 个分支机构。从上市之初的 1972 年-2018 年，AMAT 的收入规模扩大了 2784 倍，复合增长 率达到了 18.82%。

其主营业务主要分为 3 个模块：半导体系统（Semiconductor Systems）、应用材料全球服务（Applied  Global Services）、显示及相关市场（Display and Adjacent Markets），分别占营业收入的 63%、22%、14%。 其中占据收入大头的半导体系统主要销售开发、制造和销售用于制造半导体芯片的各种设备，包括沉积 （CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整、计量检验等。全球服务模块主要提供 一系列提高晶圆厂效率的解决方案以及软件服务，显示器相关业务主要生产用于制造 LED、OLED 和其他 显示器件的设备。从客户来看，目前应用材料客户主要是半导体芯片、液晶和有机发光二极管（OLED）显示器以及其 他电子设备的制造商，为他们提供所需的设备、解决方案服务和软件三类产品，公司最大的客户为三星电 子、台积电、镁光科技、英特尔，都占到了营业收入的百分之十以上。

应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程，可分为硅片制造、晶圆制造、封装 测试三个环节，晶圆制造设备占比最高。根据 SEMI 的数据，设备中的 70%以上是晶圆的制造设备，以一 座投资规模为 15 亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂 70%的投资用于购买设备（约 10 亿美金）。晶圆制造设 备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的约 30%、25%和 25%。半导体装备中价值最高的是光刻设备，占比高达 30%，该设备占绝对优势的是荷兰公司阿斯麦，市占 率为 73.5%，其次以尼康、佳能等，其次为刻蚀设备，占比为 20%，该领域由 LAM、TEL 以及 AMAT 三分 天下，沉积设备价值占比为 25%，属于应用材料传统领域。