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​半导体设备巨头美国应用材料(AMAT)专题研究报告:不断迭代(47页)

行业报告下载 2020-01-18 21 管理员

美国应用材料(AMAT)成立于 1967 年,并于 1972 年在纳斯达克上市,总部位于加州硅谷圣克拉拉。 自 1992 年收入达到 7.5 亿美金后,应用材料至今都是世界上最大的半导体设备供应商之一。截止至 2018 年,公司的主营业务收入达到了 172.53 亿美元,位列全球半导体设备公司中的第一位;市值达到 462.8 亿 美元,位列全球第二;实现净利润 33.13 亿美元,拥有超过 21000 名员工,12500 项专利技术,并在全球 17 个国家拥有 93 个分支机构。从上市之初的 1972 年-2018 年,AMAT 的收入规模扩大了 2784 倍,复合增长 率达到了 18.82%。

其主营业务主要分为 3 个模块:半导体系统(Semiconductor Systems)、应用材料全球服务(Applied  Global Services)、显示及相关市场(Display and Adjacent Markets),分别占营业收入的 63%、22%、14%。 其中占据收入大头的半导体系统主要销售开发、制造和销售用于制造半导体芯片的各种设备,包括沉积 (CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整、计量检验等。全球服务模块主要提供 一系列提高晶圆厂效率的解决方案以及软件服务,显示器相关业务主要生产用于制造 LED、OLED 和其他 显示器件的设备。从客户来看,目前应用材料客户主要是半导体芯片、液晶和有机发光二极管(OLED)显示器以及其 他电子设备的制造商,为他们提供所需的设备、解决方案服务和软件三类产品,公司最大的客户为三星电 子、台积电、镁光科技、英特尔,都占到了营业收入的百分之十以上。

应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程,可分为硅片制造、晶圆制造、封装 测试三个环节,晶圆制造设备占比最高。根据 SEMI 的数据,设备中的 70%以上是晶圆的制造设备,以一 座投资规模为 15 亿元美金的晶圆厂为例,晶圆厂 70%的投资用于购买设备(约 10 亿美金)。晶圆制造设 备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的约 30%、25%和 25%。半导体装备中价值最高的是光刻设备,占比高达 30%,该设备占绝对优势的是荷兰公司阿斯麦,市占 率为 73.5%,其次以尼康、佳能等,其次为刻蚀设备,占比为 20%,该领域由 LAM、TEL 以及 AMAT 三分 天下,沉积设备价值占比为 25%,属于应用材料传统领域。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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