LED行业报告：Mini LED（21页）

LED 芯片产能结构性过剩，中低端产品持续降价。2018 年以来 LED 行业上游芯片产 能大幅增长，LED 照明、LED 显示等传统下游需求受全球宏观经济影响趋缓。中低端 LED 芯片产品价格持续下降，整个 LED 芯片厂商自 2018 年以来处于去库存阶段。 Mini LED 芯片端技术趋于成熟，应用瓶颈主要在成本上。Mini LED 背光由于芯片数 量消耗较大、调光区域较为精细导致整个系统成本相对传统 LCD 较高，目前主要应用在高 端的笔记本电脑等 IT 产品及大尺寸/8K 液晶电视方面。Mini LED 芯片由于尺寸普遍在 200 微米以下，生产线的线宽精度、芯片小型化等制作难点较多，相应的附加值和技术难度相 对较大。随着上游芯片厂商积极扩产和良率提升，LED 芯片端成本将持续下降。 LED 芯片厂商积极向 Mini LED 等中高端产品扩产。作为第五大显示技术的核心，Mini  LED 显示效果接近 OLED，但价格比 OLED 低，而且低功耗、寿命长，技术已经成熟，即 将迎来规模化量产阶段。 三安光电、华灿光电、晶电等 LED 芯片大厂积极布局 LED 芯片 产能。

Mini LED 显示优点：Mini LED 显示封装主要采用倒装封装，适合微小空间布局的需 求和多种材质封装基板，解决了正装芯片打线及可靠性缺点，结合 COB 封装的优势，同时 显示屏点间距将有望进一步缩小，显示效果和可靠性将大幅提升，视距将有望明显减小到 室内可观看距离，Mini LED 显示有望替代户内原有的大尺寸 LCD 市场。 Mini LED 技术难点：小尺寸给电极结构设计、焊接平整与焊接容易程度、封装宽容度 等带来挑战。从显示角度看，Mini LED 芯片尺寸非常小，红光芯片在倒装封装过程中进行 衬底转移时整体工艺十分复杂，芯片转移技术、良率、使用过程的可靠性是技术难点。从 背光角度看，TV/笔电等终端产品要求超薄化，Mini LED 要保持较小的光学距离（OD）， 对于 Mini LED 芯片的出光调控、LCD 面板使用过程中光色一致性要求较高。 LED 封装厂已经量产相关 Mini LED 产品，同时积极扩大产能，与下游显示屏厂、终 端厂商等合作正在积极展开。国星光电拟投资 10 亿元用于 Mini LED 等封装；亿光明年将 扩产 180KK 的 Mini LED，主要用于车载应用、不可见光等领域；瑞丰光电建成国内第一 条 Mini LED 自动化生产线。

LED 小间距企业发布 LED 新产品。利亚德、洲明科技、奥拓电子、艾比森等已经推 出相应的 Mini LED 显示屏，目前已经进入到量产阶段。奥拓电子的 Mini LED 0.9mm 产品 成功应用到南京市公安局项目。利亚德持续在 Mini LED 产品及数字屏幕领域投入研发、 推进产业化进程，其中 P1.25 Mini LED 产品处于工艺稳定、性能提升和小规模中试阶段， 目前良率>99.98%，效率>23kuph。2019 年初，洲明科技实现了 4K 162 寸 Mini LED 产品 的批量化制造，并在 19H1 率先完成 Mini LED 领域先进的 AM 驱动技术研发. Mini LED 显示产能准备就绪。利亚德拟发可转债募资 8 亿元，用于 LED 应用产业园 等项目，包括 Mini-LED 生产制造基地及特型屏的研发制造基地，为现有智能显示业务的 产能扩大及新产品延伸，拟新增产能 12,000 平方米。洲明科技内部已为像素间距 P0.9-P0.4 系列 Mini LED 产品的系统化开发和量产做好了准备。