硅片生长及加工设备行业报告（20页）

全球硅片生产与加工设备供应商，主要来自日本，如日本的 Ferrotec、ACCRETECH、TOKYO SEIKI、Okamoto  Machine、DAITRON 等，其他设备供应商来自美国、德国、匈牙利、韩国等，国内企业包括晶盛机电和南京晶能 等。全球半导体行业强势复苏。我们统计 7 家全球半导体设备上市企业，三季度收入 142 亿美元，环比 增长 10%，是连续四个季度负增长后首次恢复环比正增长，同比下降 6%，下滑幅度较一、二季度明 显收窄。展望四季度，ASML 预计收入将环比大幅增长 30%，而 Lam、KLA、Teradyne 等预计第四季度 收入环比正增长。研磨设备包括边缘研磨、双面研磨、外径研磨等，基本上边缘研磨、双面研磨各占 1/2。研磨设备 95% 来自日本，其中 1/3 来自东京工程，1/4 来自光洋机械，1/9 来自东京精机。晶盛机电于 2018 年供应 1 台 外径研磨设备，应用材料 2018年供应 1台 CMP。

抛光设备包括边缘抛光、双面抛光、最终抛光，边缘抛光占 16%，双面抛光占 55%，最终抛光占 29%。 抛光设备 55%来自德国的 Lapmaster ，45%来自日本的 BBS 金明、OKAMOTO、东京精机、日本 MICRO。 该大硅片产线上无国产抛光设备。切割设备包括线切割机、晶棒切断机。切割设备都来自进口品牌，其中 84%来自梅耶博格（瑞士）， KOMATSU NTC LTD 占 11%，东京精机占 5%。无国产切割设备。清洗设备包括晶盒清洗、抛光前后清洗、最终清洗、切割后清洗。清洗设备 88%来自日本和韩国，其中 韩国 ASE占 38%，日本 SEMICON CREATED CORP占 31%，芝浦机械展 13%。国产清洗设备包括盛美半导 体 1台，苏州华林科纳 1台。

检测设备包括边缘检测机、表面粗糙度量测仪、近表面电阻率量测仪、目视检测机、抛光后检验机、 平坦度检测机、翘曲度检测机、铁金属量测仪等。检测设备 34%来自 KLA，12%来自匈牙利的 Semilab， KOBELCO 研究所和 RAYTEX 分别占比 11%和 9%，其他包括应用材料、Agilent 等。无国产的检测设备。减薄设备包括单面减薄机、双面减薄机、全自动减薄机；合计采购了 15台。减薄设备 100%来自日本， 其中 3/4来自迪斯科，1/5来自光洋机械，7%来自 OKAMOTO（冈本机械）。减薄设备中暂无国产设备。