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电容器行业报告:电容器市场及军用电容器研究,信息化基础元件(46页)

行业报告下载 2019年11月25日 07:06 管理员

国产电容器历经 50 余年发展,军用电容基本实现自主保障,高端民用电容任重道 远。1978 年以前我国电容器产业尚处一片空白,随后受到国产家电需求拉动,在 “七五”计划(1986-1990 年)前后迎来产业建设爆发,引进各类电容器产线 300 余 条。90 年代初期,片式元器件被列入国家鼓励外商投资产业目录,吸引大量国外 企业在我国境内投资建厂,在国内市场竞争加剧背景下,本土厂商技术水平得到 有效提升。目前,国内军用电容器已基本实现自主保障;而在竞争充分的民用市 场中,国际巨头凭借技术优势仍然占据高端市场主导地位。

MLCC 占据陶瓷电容器 9 成以上市场份额。陶瓷电容器按结构形式可分为单层陶 瓷电容(SLCC,Single Layer Ceramic Capacitor)和多层陶瓷电容(MLCC,Multilayer  Ceramic Capacitor)两类,其中 MLCC 按封装方式又可细分为引线式和片式两种。 SLCC 采用单层结构,虽然高频特性突出,但电容量较小的缺点使其应用领域受 限。MLCC 具有耐高温、耐高压、体积小、电容量范围宽等诸多优点,由于其应 用领域极其宽泛,占据陶瓷电容器绝大部分市场份额。据中国电子元件行业协会 电容器分会数据,全球陶瓷电容器市场中,片式多层陶瓷电容占比 92.74%,引线 式多层陶瓷电容占比 2.65%,合计占比 95.40%;我国陶瓷电容器市场中,片式多 层陶瓷电容占比 93.04%,引线式多层陶瓷电容占比 2.30%,合计占比 95.34%。

干式流延工艺主要有三大步骤:陶瓷浆料的制备、陶瓷 电容的成型、表面处理,其中决定产品性能的关键因素有:1)原材料,陶瓷粉料 质量(纯度、颗粒大小、颗粒形状)对陶瓷电容质量影响较大,低质量原料将导 致陶瓷介质内部出现空洞;2)流延、印刷、叠层,难点是在确保陶瓷涂层均匀、 平整的前提下,尽可能减小单层介质厚度;3)焙烧,由于陶瓷浆料和内电极金属 收缩率不同,需采用低温共烧技术抑制高温烧制中的分层、开裂问题。 陶瓷电容器制造产业上游是陶瓷粉末、电极材料供应商。陶瓷粉末方面,美国 Ferro 公司处于全球领先地位,日本 Kyoritsu 公司、台湾信昌公司也占据一定市场份额。 目前,国产普通型陶瓷粉末已能满足一般应用需求,但部分特种陶瓷粉末仍需依 赖进口。电极材料方面,钯-银金属材料成本较高,因此 MLCC 厂家开始采用贱金 属(镍、铜)等取代贵金属,以降低生产成本。

2018 年我国 MLCC 市场规模超过 500 亿元。据中国电子元件行业协会电容器分 会数据,2018 年全球 MLCC 市场规模首次突破百亿美元,预计 2019 年全球市场 规模接近 110 亿美元;2018 年我国 MLCC 市场规模超过 500 亿元,预计 2019 年 我国市场规模将接近 550 亿元。全球市场集中度极高,中国市场成为必争之地。按中国电子元件行业协会信息中 心统计,2018 年全球前五大 MLCC 厂商分别是:村田(Murata,日本)(占比 31%)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics,韩国)(占比 19%)、国巨(Yageo, 中国台湾)(占比 13%)、太阳诱电(Taiyo Yuden,日本)(占比 13%)、东电 化(TDK,日本)(占比 3%)。

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