半导体芯片设计行业报告：三个维度（38页）

中长期看，作为科技制高点的半导体将成为国内和全球贸易、科技的焦点，在 实业和资本市场都将不会平静。理解了半导体产业，才能把握科技发展趋势。 在深入研究半导体行业之前，我们首先明确行业基本概念。半导体包括光电子、 传感器、微电子；其中的微电子是重中之重。集成电路（Integrated Circuit，简 称 IC）是微电子中的核心，CPU、GPU、FPGA、NPU 等都属于此类，一块芯 片上包含很多晶体管。广义芯片指光电子、传感器、微电子产品，狭义芯片单 指集成电路。从芯片需求看，亚太地区占 60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、 中国台湾地区拥有众多 IC 下游产业，是全球工厂；二是亚太地区人口众多，电 子设备市场需求大。

美国无晶圆厂芯片公司占据全球 68%分市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司占 据全球 46%分市场份额，两者合计市场份额未 52%。 排名第二的是韩国，无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为不到 1%、35%， 合计市场份额 27%。第三名的日本，无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为 不到 1%、9%，合计市场份额 7%。欧盟的无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额 分别为 2%、7%，合计市场份额 6%。技术的发展是从点到面，逐渐复杂。产业的发展也是从单一点突破，最后形成 上下游产业链。伴随着技术变复杂和产业链延伸，市场形成稳定的生态结构， 外来者想进入就变得更加困难。对于芯片设计来说，EDA 软件、底层架构、合 作伙伴与客户、技术人才是芯片设计的四大生态壁垒。

EDA（电子设计自动化 Electronics Design Automation）是设计电子芯片必需 的软件，包括 IC 电路设计、设计布线、验证和仿真，测试等所有方面。EDA 软件是 IC 设计最上游、最高端的产业。 行业存在高度垄断，前 3 家 EDA 公司（Synopsys、Cadence、Mentor）客户 提供完整的前后端技术方案，垄断了芯片设计 95%以上的市场。 把 EDA 放在最前面是因为国内无法替代，EDA 软件被禁后，设计寸步难行。EDA 软件是工业化软件，壁垒不在于软件算法、模型，而是需要与国际上的主 流foundry厂合作，让foundry提供各种支持。这种合作的壁垒很高，对于foundry 厂来说，需要投入相当大的资源和成本，没有动力去培养新的 EDA 合作伙伴。 因为对 foundry 来说，培养新的 EDA 合作伙伴，需要投入更多的资源，但是更 多和 EDA 合作方并不能带来增量收入。 另外，国内的 EDA 软件研发人才少，软件开发人才大多数被互联网和金融行业 吸引，导致 EDA 软件研发人才严重不足。