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TWS 耳机行业报告:感受体验升级(21页)

行业报告下载 2019年11月18日 06:45 管理员

从产业链的上中下游来看,上游主要是芯片和方案厂商,中游主要各种零部件 比如 PCB、电池、扬声器、线缆、天线等,下游主要是整机组装或代工厂。从 产值划分来看,随着上游芯片厂商加速退出低成本的成熟方案,TWS 芯片价格 持续下滑,上游 TWS 芯片行业的利润率有所压缩,但整体市场空间快速扩大。 TWS 对便携以及舒适度的要求更高,由于其内部空间更小,下游的整机组装环 节更加复杂,对厂商的要求较高,我们认为下游整机组装是 TWS 产业中产值 增长最快的环节。

从 Airpods 最新的第二代产品的拆分来看,单侧耳机的主板上共包含了约 16 颗 芯片和传感器,其中包含可分辨的主芯片 apple H1 价值 11 美金,sony 的天线 开关芯片 0.2 美金,Bosch 的三轴加速度传感器价值 0.35 美金,Cirrus Logic 的音频芯片价值 1.4 美今,歌尔声学的 2 颗波束成型麦克风合计价值约 0.4 美 今,FLASH 存储约 1.6 美金。其他芯片还包含环境光/距离传感器 0.4 美今, LDO 稳压器 2 颗约 0.12 美今,以及其他的若干芯片。除了芯片以外,还包含电池、连接器、天线、MEMS 贴片硅麦、防尘网、保护 壳、麦克风盖板等其他零部件。元器件方面,包含 01005 电感 1 颗,其他 0402 、 0201、0603 等电感共计 10 颗,01005 电容 50 颗,其他电容 46 颗,电阻合计 47 颗。 从拆解图来看,Airpods 2 代整体设计异常紧凑,整体装配组装难度较大,从元 器件的 BOM 列表来看,单个耳机芯片和传感器总价值量约 16.55 美金。两个 耳机的芯片总价值量为 33.1 美金。

我们对比一代 Airpods、二代 Airpods、以及三星的 galaxy buds 的核心芯片, 可以看出,整体芯片和部件用量三星要多于苹果,虽然三星 galaxy buds 相对 Airpods价格有所下降,但是从ifixit的拆解报告中我们得知,ifixit给 galaxy buds  6 分的可修复得分,比 0 分的 AirPods 更容易拆解维修,但这也侧面反映出 安卓系的 TWS 耳机在设计和工艺上略逊于苹果 airpods:从华为的 freebuds 2 pro 以及小米的 Air 2 的拆解来看,HUAWEI 华为 FreeBuds 2 Pro 耳机采用 BES 恒玄 BES2300 蓝牙音频芯片,支持蓝牙 5.0, 还支持骨声纹解锁技术。小米内部采用定制化的组件,做工精致,内部搭载了 一颗 BES 恒玄 WT230 蓝牙芯片,同样支持蓝牙 5.0 技术。但整体来看安卓厂 商的 TWS 耳机内部设计在精密程度上略逊于 airpods。

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