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半导体设备行业研究报告(38页)

行业报告下载 2019年10月28日 06:49 管理员

半导体产品主要分为4类: 光电器件指利用半导体光生伏 特效应工作的光电池和半导体 发光器等。 半导体传感器指利用半导体材 料特性制成的传感器。 分立器件指具有单一功能的电 路元器件。 集成电路指把基本电路元器件 制作在晶片上然后封装起来, 形成具有一定功能的单元。 资料来源:SEMI,全球半导体贸易统计组织,平安证券研究所 2018年全球半导体销售额高达 4688亿美元,其中集成电路销售 额3933亿美元,占比84%。集成电 路是半导体最主要、技术难度最 高的产品。 半导体生产主要分为设计、制 造、封测三大流程,同时需要用 到半导体材料和设备。  设计:即按照功能要求设计出 所需要的电路图,最终的输出 结果是掩膜版图。 制造:将设计好的电路图转移 到硅片等衬底材料上的环节。 封测:半导体封装指制造与检 测工作完成之后,产品将从硅 片或其他衬底上分离出来并装 配到最终电路管壳中,引入接 线端子,并通过绝缘介质固定 保护,构成一体化结构的工艺 技术。

摩尔定律指出,当价格不变时, 集成电路上可接纳的元器件数 目,每隔18-24个月便会增加一 倍,性能也将提升一倍。摩尔定 律推动集成电路线宽的缩小,目 前国际一流代工厂台积电已经量 产7nm芯片,并在积极研发5nm和 2nm制程,国内代工厂最先进的制 程为28nm。我国集成电路产业相对落后的局 面早已受到国家的高度关注,近 些年国家出台一系列政策支持集 成电路产业发展。这些政策通过 集中研发、政府补助、税收优 惠、培养人才、股权投资等多方 面支持集成电路产业发展。2018年之后,受中美贸易冲突事 件的刺激,我国发展集成电路产 业之心更加坚决。在政策扶持 下,我国集成电路无论是代工厂 和存储器的建设力度将会加强, 带来设备需求。2018年全球半导体设备市场达到 645.5亿美元,同比增长14%。 SEMI预计2019年全球市场有所调 整,2020年将重回增长。 区域分布上,韩国、中国大陆、 中国台湾、日本、北美、欧洲分 别占比27%、20%、16%、15%、 9%、7%。2018年中国大陆首次超 过中国台湾地区,成为全球半导 体设备第二大市场。

半导体设备分为晶圆加工设备、 检测设备、封装设备和其他设 备。SEMI预计,2019年全球晶圆 加工设备、检测设备和封装设备 市场规模分别为422亿美元、47亿 美元和31亿美元。晶圆加工设备 是主要设备,占全部设备比重约 80%。 晶圆加工设备中,光刻机、刻蚀 机、薄膜沉积设备(PVD和CVD) 技术难度最高,三者占比分别为 30%、25%、25%。预计2019年全球 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备 市场规模分别为127亿美元、106 亿美元和106亿美元。

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