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手机散热行业报告:5G新机遇(27页)

行业报告下载 2019-10-09 20 管理员

全球智能机下滑,韩国 5G 换机拉动销售。2016 年以来全球智能机出货量连续下滑, 2019Q1/2019Q2 YoY -7%/-2%。2019H1 三星份额回暖,除在全球推广 Galaxy 减配版 A 系列外,韩国 5G 加快推进亦有重要贡献。截至 2019 年 7 月底韩国建成 5G 基站 8.5 万座, 5G 用户超过 200 万户,三星 GalaxyS10 5G 上市 100 天销量超过 100 万部。中性测算 2020 年全球 5G 终端销售 2.18 亿部。我们中性假设 5G 手机主流价位逐渐 向下渗透:(1)中国区和韩国区于 2019H2 渗透至 700 美元机型,2020H2 渗透至 300 美 元机型;(2)美国、日本、欧洲于 2019H2 在 1000 美金档位,2020H2 渗透至 500 美元 机型。中性假设下,测算全球 2019~2021 年 5G 手机销量分别为 0.06/2.18/5.40 亿部。

中高端智能手机呈现集成化趋势。(1)更高的计算频率和性能,四核、八核成为主流, 额外增加 NPU 增强 AI 能力;(2)更大更清晰的屏幕,2K/全面屏渗透率提升;(3)柔性 屏,可弯曲可折叠;(4)更多内置无线设备,如双 WiFi/低频蓝牙/无线充电等。一方面功 能配置和性能提升带来能耗增大,另一方轻薄化要求压缩了手机内部散热空间,如 A 品牌 手机,其堆叠主板区(CPU 夹在两层半中间)的工作温度相比其他区域高~2 摄氏度。5G 计算量增大,散热需求突出。手机中主要热源为 SoC、屏幕、摄像头、以及充电 状态下的电池,另外射频前端在持续数据传输过程中亦会有间断性发热现象。SoC 中算力 的持续提升是确定性趋势,叠加 5G 信息处理和数据计算工作量大幅增加,SoC 仍旧是最 主要的发热源。当前 4G 手机平均功耗在 4~5W,5G 芯片的峰值耗电量是 4G 芯片的 2.5 倍,5G 手机平均功耗预计相比 4G 有 30%左右提升,散热需求相比 4G 更加突出。

手机散热进入景气周期,市场空间有望翻倍。目前手机端主要散热技术包括导热界面 材料、导热片、热管/均热板三类,其中导热片是 4G 手机主流方案,在 4G 高性能手机上 出现导热片+热管/均热板的组合方案。2019 年全球手机散热市场规模约 83 亿元;未来 5G 手机占比不断提升,采用多种散热方案,合计市场规模在 2025 年有望接近 209 亿元,CAGR  16.6%。其中我们预测:(1)早期 5G 手机终端从高端向下渗透,叠加芯片发热量较大, “散热片+均热板”有望成为主要散热方案;(2)中期随着 5G 终端向入门机渗透及 5G SoC 成熟,“散热片+热管”有望成为占比最高的散热方案;(3)仅使用“散热片”方案的 4G+5G 终端总量逐渐减少。核心作用是实现热源和散热片的贴合。空气是热的不良导体,为了实现发热部位和散 热部位的紧密贴合,一般可以在中间填充导热界面材料,包括相变材料、导热膏、导热胶等,将空气挤出,同时起到绝缘、减震、密封等作用。手机中以导热膏/导热胶为主,由于 接触面积小,单机价值量相对有限。目前也有部分旗舰手机探索使用相变材料。

高端海外垄断,中低端国内有突破。目前富士高分子、贝格斯、固美丽等海外公司占 据导热膏/导热胶高端市场:富士高分子成立于 1978 年,在高端热界面材料应用市场中市 占率超过 60%;贝格斯产品系列比较齐全,涉及行业广泛;固美丽在导热相变化材料具有 技术优势。中国大陆厂商起步较晚,中石科技、飞荣达在导热界面材料方面有一定产品积累。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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