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电子特种气体行业报告:电子特气自主可控(72页)

行业报告下载 2019-09-30 17 管理员

目前全球电子特气市场被几个发达国家的龙头企业垄断,国内企业面临着激烈竞争的局面。从全球市场范 围来看,提供特种电子气体的公司主要有美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、英国 BOC 公司(2006 年被林德收购)、德国林德公司(2018 年与美国普莱克斯合并)、法国液化空气、日本大阳日酸公司等。全球特 气市场美国空气化工、普莱克斯、法液空、大阳日酸和德国林德占据了全球市场 94%的份额;国内市场海外几 大龙头企业也控制了 85%的份额,电子特气受制于人的局面亟待改变。国际上电子气体普遍釆用的标准为 SEMI 标准(国际半导体装备和材料委员会标准),但国外几大气体公司 均有自己的公司标准,这些标准突出了各公司的技术水平特征,在产品纯度上较普遍高出 1-2 个数量级,在分 析检测、包装物、使用方法、应用技术说明等方面各有特点,一些公司在某些关键杂质(金属杂质、颗粒物杂 质等)含量上只标明“需与用户协商”,表明电子气体技术、市场竞争非常激烈,关键技术保密。

半导体行业方面,据 WSTS 统计,2018 年全球半导体市场空间 4688 亿美元,其中亚太地区 2829 亿美元, 占比 60%。全球半导体市场中 IC 行业市场空间 3933 亿美元,占比 84%。由于中美贸易摩擦,WSTS 近期大幅下 修了 2019、2020 年全球半导体市场增速预计全球半导体市场 2019 年为 4121 亿美元,下滑 12%,其中亚太地区 2557 亿美元,下滑 10%。据 SEMI 估计,全球将于 2017-2020 年间投产 62 座半导体晶圆厂,其中 26 座设于中国大陆,占全球总数的 42%;全球晶圆制造材料市场空间已由 2013 年的 227 亿美元增长至 2018 年的 322 亿美元,年均增速 7.2%;我 国晶圆制造材料市场空间 2016、2017 年分别为 21、25 亿美元,至 2020 年将增长至 41 亿美元。放眼我国,由于全球面板及半导体行业均在向我国大陆地区转移,因此我国电子特气各品种需求量均处于 迅速增加的状态。日本需求下滑的离子注入和 CVD 源性气体由于我国自主生产能力仍不强,进口替代需求较为 强烈。而先进制程工艺需求品种如八氟环丁烷、六氟丁二烯等,随着我国工艺制程的逐步追赶,也将迎来高速 增长。

目前全球电子气体市场中含氟系列电子气体约占其总量的 30%左右,含氟电子气体是电子信息材料领域特 种电子气体的重要组成部分,主要用作清洗剂、蚀刻剂,也可用于掺杂剂、成膜材料等。典型的传统含氟电子 气体包括 CF4、C2F6、C3F8、C4F8、CHF3、SF6、NF3 等,由于传统含氟气体大气寿命和 GWP(Global Warming  Potential,全球变暖潜能值,指在 100 年的时间框架内,各种温室气体的温室效应对应于相同效应的二氧化碳的 质量)较高,对臭氧层破坏较大,在《京都议定书》框架内面临逐步减量甚至禁用,开发新型、安全、环保的 含氟电子气体已成为近年来国内外研究和产业化热点,目前新型低 GWP 含氟气体主要包括 COF2、ClF3、F2 等。除环保因素外,先进制程工艺也对刻蚀气体提出了越来越高的要求:在先进制程、高深宽比的工艺制程中, 通常使用不饱和全氟烯烃,如六氟丁二烯和八氟环戊烯替代传统的全氟烷烃及 NF3,因为六氟丁二烯和八氟环 戊烯刻蚀选择性、精确性及各向异性性能更为优异。

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标签: 化工|冶炼|油气

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