半导体封测行业报告（65页）

封测行业毛利率均值20%，对比代工业，方差波动小，技术的演进无法显著提升毛利水平 。2006-2008：封测行业在甜蜜期，毛利率保持高点。 2008-2010：经济危机带来行业整体的下滑，2010年开始反弹。2011-2015：毛利率有逐步改善，逐渐上行。2015- 2017：行业竞争格局激烈，日月光和Amkor还能保持稳定毛利率 。2017-半导体行业进入下行周期，库存积压，整体毛利率下行，2019H2有望迎来拐点。 Capex绝对量上来看，中国大陆地区封测企业逐步上升，海外巨头保持稳定 相对值比较，国内企业每年支出的Capex在营收占比上更为激进 Capex是企业成长能力的前期指标，对于当下利润的侵蚀VS对于未来成长的预期，是一柄双 刃剑。相比而言，中国企业显然更为激进 2019年年初行业迎逆风，各企业的Capex都有所收缩，但2019H2长电科技/华天科技都已经 上修Capex，预示着行业复苏迹象显现。在后摩尔定律时代，封测企业正在向方案解决 商的角色转变，地位也会被重新定义和架构 ✓ 与传统封测企业所承担的职责不同，随着芯片 工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成 为关注的重点，封测企业不再是简单的芯片封 装和测试，而会转变为方案解决商 。

OSAT行业市场空间放大逻辑 1 智能手机追求轻薄化需求，带动对晶圆级封装（WLP）和芯片级封装（CSP）等先进封装 的需求，先进封装赚取最高的ASP 2 IDM企业将封装技术授权给OSAT（例如星科金朋的eWLB来自英飞凌，长电先进的 Bumping授权自APS等）而OSAT将先进封装技术应用于新的领域，拓展市场空间。 3 OSAT在封装市场中的比例不断上升，来自于IDM的外包单促进OSAT的增长，不可忽视中 国新建的IDM晶圆厂会给OSAT带来增量机会。我们测算华为海思现在的年封测订单需求约为12.2-15亿美元，基于以下两种方法推导。 方法一：海思18年收入为501亿元，yoy34.2%；若今年收入以30%的速度增长，其中采购 成本为60亿美元，据可比公司兆易创新、全志科技等，预计封测成本占采购成本的25%， 则封测成本为15亿美元。 方法二：预计海思现在占台积电营收比例为12%，预计台积电2019年收入305美元，我们 依据先进制造与封测的价值比，制造封测比约为3:1，则封测空间为12.2亿美元。

5G时代对智能手机RF的性能和功耗等有更高的要求，而SiP先进封装技术能满足这一点：通过在同一表 面上收集更多IC，以创建了高度集成的产品，优化成本、尺寸和性能。  SiP市场有望翻倍增长：据Yole，RF SiP市场规模将从2017年的25亿美元增长到2023年的49亿美元，几 乎翻倍，CAGR为12%。封装企业在经过M&A之后，优质的海外客户逐渐导入，迎来了增单机会。 封装企业的客户多样化可以在为企业降低风险的同时提升规模效应。中国的封装企业在完成重要的M&A之后（长电科技收购星科金鹏，华天科技收购FCI，通富微电 收购AMD封装厂）除了技术上的引进，还借助收购赢得Tier1的客户。封装不是一个2000亿人民币的存量市场，而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量来自于先 进封装的贡献。据Yole数据，2017年先进封装产值超过200亿美元，产业全球占比38%左右，到 2020年，预计产值将超过300亿美元，占比44%。同时，国内三强2018年营收构成来看，先进封装 占比均在70%以上。我们认为国内三强的先进封装已经处于行业平均水准之上。