首页 行业报告下载文章正文

半导体封测行业报告(65页)

行业报告下载 2019-09-23 18 管理员

封测行业毛利率均值20%,对比代工业,方差波动小,技术的演进无法显著提升毛利水平 。2006-2008:封测行业在甜蜜期,毛利率保持高点。 2008-2010:经济危机带来行业整体的下滑,2010年开始反弹。2011-2015:毛利率有逐步改善,逐渐上行。2015- 2017:行业竞争格局激烈,日月光和Amkor还能保持稳定毛利率 。2017-半导体行业进入下行周期,库存积压,整体毛利率下行,2019H2有望迎来拐点。 Capex绝对量上来看,中国大陆地区封测企业逐步上升,海外巨头保持稳定 相对值比较,国内企业每年支出的Capex在营收占比上更为激进 Capex是企业成长能力的前期指标,对于当下利润的侵蚀VS对于未来成长的预期,是一柄双 刃剑。相比而言,中国企业显然更为激进 2019年年初行业迎逆风,各企业的Capex都有所收缩,但2019H2长电科技/华天科技都已经 上修Capex,预示着行业复苏迹象显现。在后摩尔定律时代,封测企业正在向方案解决 商的角色转变,地位也会被重新定义和架构 ✓ 与传统封测企业所承担的职责不同,随着芯片 工艺发展遇到了瓶颈,整体系统性能的提升成 为关注的重点,封测企业不再是简单的芯片封 装和测试,而会转变为方案解决商 。

OSAT行业市场空间放大逻辑 1 智能手机追求轻薄化需求,带动对晶圆级封装(WLP)和芯片级封装(CSP)等先进封装 的需求,先进封装赚取最高的ASP 2 IDM企业将封装技术授权给OSAT(例如星科金朋的eWLB来自英飞凌,长电先进的 Bumping授权自APS等)而OSAT将先进封装技术应用于新的领域,拓展市场空间。 3 OSAT在封装市场中的比例不断上升,来自于IDM的外包单促进OSAT的增长,不可忽视中 国新建的IDM晶圆厂会给OSAT带来增量机会。我们测算华为海思现在的年封测订单需求约为12.2-15亿美元,基于以下两种方法推导。 方法一:海思18年收入为501亿元,yoy34.2%;若今年收入以30%的速度增长,其中采购 成本为60亿美元,据可比公司兆易创新、全志科技等,预计封测成本占采购成本的25%, 则封测成本为15亿美元。 方法二:预计海思现在占台积电营收比例为12%,预计台积电2019年收入305美元,我们 依据先进制造与封测的价值比,制造封测比约为3:1,则封测空间为12.2亿美元。

5G时代对智能手机RF的性能和功耗等有更高的要求,而SiP先进封装技术能满足这一点:通过在同一表 面上收集更多IC,以创建了高度集成的产品,优化成本、尺寸和性能。  SiP市场有望翻倍增长:据Yole,RF SiP市场规模将从2017年的25亿美元增长到2023年的49亿美元,几 乎翻倍,CAGR为12%。封装企业在经过M&A之后,优质的海外客户逐渐导入,迎来了增单机会。 封装企业的客户多样化可以在为企业降低风险的同时提升规模效应。中国的封装企业在完成重要的M&A之后(长电科技收购星科金鹏,华天科技收购FCI,通富微电 收购AMD封装厂)除了技术上的引进,还借助收购赢得Tier1的客户。封装不是一个2000亿人民币的存量市场,而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量来自于先 进封装的贡献。据Yole数据,2017年先进封装产值超过200亿美元,产业全球占比38%左右,到 2020年,预计产值将超过300亿美元,占比44%。同时,国内三强2018年营收构成来看,先进封装 占比均在70%以上。我们认为国内三强的先进封装已经处于行业平均水准之上。

半导体封测行业报告(65页)

文件下载
资源名称:半导体封测行业报告(65页)


标签: 3C电子|微纳电子|家电

站点地图   关于我们   意见反馈   免责声明     京ICP备12009579号

分享:

支付宝

微信