集成电路行业报告：四大趋势看产业变革（30页）

中国集成电路设计业销售额占比最大。中国集成电路设计业销售额由 2013 年的 808.80 亿元增长到 2018 年的 2519.30 亿元，在 2016 年以 37.93%的比重超越了封测产业，成为 我国集成电路比重最大的产业，2018 年设计业销售额占集成电路产业的 38.57%。制造 业实现了 20.27%的增长达到 1818.20 亿元，在 2018 年占比达到 27.84%。封装测试行业 也保持着稳定增长从 1098.85 亿元到 2193.90 亿元，占产业份额则调整至 33.59%。设计业快速发展的背后需要考虑高端产品与行业集中度的问题。芯片设计过程可以大概 分为规格制定、设计芯片细节、花平面蓝图、电路布局和光罩。大多数设计公司的运营 模式为根据系统整机的发展需求定义、研发和设计集成电路产品，然后通过代工厂生产， 过产品销售获取收益。当前全球 IC 设计仍以美国为主导，但是我国集成电路设计业近年 发展迅速。2018 年的设计业销售额达到 2519.30 亿元。约为 2004 年的 30.91 倍。2004年到 2018 年产业年均销售额复合增长率为 25.70%。虽然我国集成电路设计业发展迅速， 但是仍存问题。一方面，集成电路产品种类齐全，但高端核心芯片缺乏。我国在核心通 用芯片设计领域，如 CPU、存储器和高性能模拟芯片基础较为薄弱目前。另一方面，中 国有近 1400 家左右的设计企业，但是行业“整体实力不强”，行业集中度较低。美国 头部芯片企业超过 80%的份额相比，我国前十大集成电路设计企业的销售额占比刚刚超 过 30%。

制造业发展需要时间精耕细琢。芯片制造业提供集成电路制造服务但自身不开展产品设 计。芯片制造业对资本、技术、人才要求高。尤其以重资产为主，原因是根据市场需求 以及技术发展趋势，制造代工企业需大规模投资建设圆片生产线，进行工艺技术升级换 代。2004 年，我国集成电路制造产业销售额为 181.2 亿元，2016 年集成电路制造业销售 额突破 1000 亿大关，达到 1126.9 亿元。2018 年，中国集成电路制造业销售额为 1818.20 亿元，同比增长 25.56%，2004-2018 年，中国集成电路制造业年复合增长率为 16%。目 前来看，国内的制造技术节点依然处于以中芯国际为代表的 14nm 研发工艺，与三星和 台积电基本处于 7nm 量产有大概两代的差距。封测业技术壁垒较低，追赶速度较好。集成电路封装属于集成电路产品制造的后序工序， 整体伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。封装的主要作用是提供对芯片的支撑 与机械保护，为了剔除不合格品而进行标准的各种测量与筛选的过程为测试。由于封装 测试领域技术壁垒相对较低，人力成本要求相对较高。在我国，集成电路封装测试业发 展形势较好，占比在集成电路产业中始终保持在 35-40%左右。整个产业由 2004 年的 282.60 亿元增至 2018 年的 2193.9 亿元，在 2004-2018 年产业规模的年均复合率达到 14%。在未来，物联网将是推动半导体市场增长的主要动力。由于物联网产品比手机更 强调轻薄短小，因此，完整的系统封装与系统模组整合能力将是封测企业的发展方向。

过往集成电路的发展是摩尔定律有效印证。摩尔定律在 1965 年被第一次提及，其基论 点为在维持最低成本的前提下，以 18-24 个月为一个跨度，集成电路的集成度和性能将 提升一倍。我们所熟知的 10nm,7nm 芯片其命名方式是根据技术节点而定的。关键部位 的关键性参数称为特征尺寸，而具备一系列特征尺寸的技术称为技术节点。业界较为认 可的技术节命名方式是新一代产品为前一代的 0.7 倍。从过去数十年的数据来看，集成 电路的制造成本、芯片功耗和芯片性能这三大指标都沿着摩尔定律一直向前发展，因而 其有效性一直得以延续。