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5G手机散热件行业研究报告(35页)

行业报告下载 2019-09-04 32 管理员

根据预测,2016年到2020年,智能手机散热器组件市场年复合增长率将达到26.1%,2020年市场 规模将达到36亿美元。未来手机散热器市场将主要集中在封装级,芯片封装和印刷电路板(PCB)。石墨散热片也称导热石墨片,是一种全新的导热散热材料,其化学成分主要是单一的碳(C)元素。 碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且 还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。  高温高压聚合而成的石墨片具有独特的晶粒取向,可沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应 任何表面,屏蔽热源与组件的同时还可以改进消费类电子产品的性能。

热管是一种传热装置,它利用材料的导热特性和形态的变化实现热量传递。液冷热管即利用液体的汽化 和液化特性进行热量传递,其具体过程为: ① 蒸发段受热,蒸发段毛细芯中的水吸收大量热量,蒸发汽化为水蒸气; ② 水蒸汽在微小压差下流向冷凝段; ③ 水蒸汽在冷凝段释放大量热量,凝结成液体; ④ 冷凝段的液体借助吸液芯毛细力作用返回蒸发段管理。 整个过程不断的将热量从机身顶部传递到机身底部,乃至整个机身。

均热板(Vapor Chambers)是平面热管,可以在两个方向上散热。它们通常用于高热通量场景,或者热 量需要二维扩散时。Vapor Chamber技术可以将具有更高TDP(或超频状态)的CPU高效地冷却至安全的 工作温度,从而延长部件和产品使用寿命。均热板灯芯内部充满冷却液,当热量进入时,冷却液受热蒸发,经冷凝器冷却液化再次返回以传递热量。传统的两层均热板制作流程为在铜基的基础上烧结支柱和灯芯结构,然后进行铜焊、灌水并密封,最后 钎焊周边,形成稳固的均热板。 随着工艺技术的发展,和不同应用场景对器件大小、性能的要求,均热板制作工艺和结构不断优化升 级。比如:通孔,拥有更高的基座特性,配备双层基座表面来连接两个热源等。

目前传统的石墨散热片方案主要用在4G手机中,其单价3-5元。 随着5G时代手机散热要求的提高,会出现石墨和均热板等散热方案共同存在的情况。 目前华为和OPPO发布的5G手机都用到了均热板的散热方案,单机预计在8-10元,根据IDC对于5G手 机销量的测算,我们计算2023年单纯均热板在5G手机中的市场空间就达到在40亿元以上。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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