mini+LED行业报告：直显背光两相宜（24页）

上游衬底是生产外延片的主要原材料，当前衬底材料主要为蓝宝石及 GaAs。 外延环节是在衬底上通过MOCVD形成半导体发光材料薄膜从而制成外延片的 过程。 芯片制造环节则是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒，并通过关 键指标测试，再进行磨片、切割、分选和包装。 中游封装是指将外引线连接至芯片电极，形成 LED 器件的环节。封装的主要作 用在于保护芯片与提高光提取效率。下游应用是针对各类市场需求制成面向终端用户的应用产品。如通用照明、景 观照明、汽车照明、显示屏、背光应用等。目前，照明是终端市场应用最广泛 的产品，其次是显示屏及背光应用。值得注意的是：尽管国内 LED 照明市场 趋于成熟，下游需求增速已经开始放缓，而以小间距及 mini LED 为代表的新 型显示及背光市场仍呈现快速增长态势。

近年来，受益于成本下降及市场接受度提升，小间距 LED 不断攻城掠地、开疆拓土。 而 mini LED 作为小间距 LED 的进一步延伸，自 2017 年现世以来短短两年，已有 众多从业者陆续推出 mini LED 相关产品。各大面板厂逐步将 mini LED 背光覆盖全 尺寸产品，小至手机，大到电视；与此同时，驱动 IC、配套设备和材料厂的积极响 应也给产业链带来更多的源头活水。mini LED 作为一种市场前景广阔的新技术，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优 势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，mini LED 的应用领域可以分为直 接显示和背光两大场景。受益于两大场景的双重驱动，Mini LED 市场规模有望迎来 快速成长，据 LEDinside 预测，2023 年整体 Mini LED 产值将超过 10 亿美元。

在直接显示领域，Mini LED 的发展机会得益于小间距市场的快速发展。如今， 小间距 LED 已经发展成熟，在此基础上，mini LED 对其进行无缝隙承接，甚 至能在应用领域做到加速渗透，从产品尺寸来看，mini LED 直接显示屏产品对 应着 110 寸以上的显示市场。受制于成本因素，其在民营显示市场的普及难度 较大，但是在商业、专业显示市场潜力较大，包含交通管理指挥中心，安防监 控中心，室内商业显示等。 Mini LED 的背光产品主要集中在 110 寸以下的显示领域，应用场景包括电视、 手机、电竞、车载 LCD 背光等。不同于传统液晶显示采取导光板侧入式背光方 案，mini LED 背光方案采用巨量 LED 晶粒作为背光源。与侧入背光方案相比， 该方案具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点，并可达到 8K 显示效 果。与 OLED 相比，mini 背光方案具有寿命长、稳定性好、产业链成熟和成本 下降快的优点。

“LCD+mini LED” 的背光技术采用的是直下式 LED 背光方式。传统 LED 直下式 背光无法实现薄型化，而侧入式背光要将发光源安装在导光板的侧面，即使实现薄 型化也需要占用一定的侧面空间。而“LCD+mini LED” 的背光方式将传统 LED 芯片尺寸微缩到 100μm 到 200μm 等级，把侧边背光源几十颗的 LED 灯珠，变成 了直下背光源数千颗、数万颗，甚至更多的灯珠，该方案能够实现薄型化、具有区 域亮度可调、显色性和对比度更高的优点，并可达到 8K 显示效果。