5G电子行业报告：创新与新型终端投资机会（99页）

从历史上看，每一轮电子产业创新周期均主要由通信代际升级驱动，历时5-8年。我们认为2017-18年为4G时代 的稳定成熟期，而进入2019年，运营商加速投入5G网络建设，电子终端产品亦有望在运营商、品牌厂等推动下， 迎来新一轮创新周期。2018年，4G LTE网络已进入十年部署的后半程。随着LTE-A和LTE-A Pro网络的建设，通信网络已从4.5G逐渐过 渡到Pre-5G时代。  通信网络的升级将极大提高用户体验，拓展应用场景。此外，5G还将在物联网和关键任务服务上扩展应用场景。5G网络标准和规范正逐步完成，预标准的5G商用部署将更早启动。全球来看，美国四大运营商已宣布于2018年 底至2019年中提供5G服务，韩国、日本、中国也将于2019年部署早期5G网络，而5G网络大规模部署则将于 2020年启动。  我们认为，5G商用将分阶段影响电子行业。从商用阶段来看，5G网络标准先行，芯片其后，终端的研发测试最 后。目前阶段，运营商、终端厂商、芯片厂商已经进入原型测试密集期，5G商用进入全方位冲刺阶段。

5G终端商用进入冲刺阶段，2019年将是5G手机商用元年。 手机方面，预计业界将于2019上半年推出支持中频段的5G商用机，2019年中或下半年推出支持毫 米波的5G商用机。 预计2020年将首次商用支持工业监控的超低延迟5G物联网模组。网络连接量方面，预计5G终端将 于2020-2023年迎来快速增长，预计2023年全球将有10亿个支持5G增强移动宽带的终端设备。后4G时代换机周期延长，而5G将缩短换机周期。 2019年将是5G手机创新元年，5G+AI+折叠屏创新将燃起新一轮换机需求。由于2019年处于5G预商用阶段，技 术和服务尚在摸索阶段，因此5G手机出货量有限。我们预计2020-2023年将开启新一轮换机潮。

LCP/MPI软板替代PI软板和同轴电 缆，可实现更高程度的小型化。 5G时代LCP/MPI有望共存，但LCP 才是主角。 LCP可实现射频电路的柔性埋置封 装，具有更高价值，有望成为5G 射频电路的最佳封装方案。 我们认为，LCP从软板到封装模组 已经发生质的变化，其产品属性已 从早期的天线和传输线扩展至具有 模组封装能力的柔性载板，产品附 加值将得到大幅提升。我们认为，从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看， 2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5G Sub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是 本土产业链集中受益期。