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5G电子行业报告:创新与新型终端投资机会(99页)

行业报告下载 2019-09-10 25 管理员

从历史上看,每一轮电子产业创新周期均主要由通信代际升级驱动,历时5-8年。我们认为2017-18年为4G时代 的稳定成熟期,而进入2019年,运营商加速投入5G网络建设,电子终端产品亦有望在运营商、品牌厂等推动下, 迎来新一轮创新周期。2018年,4G LTE网络已进入十年部署的后半程。随着LTE-A和LTE-A Pro网络的建设,通信网络已从4.5G逐渐过 渡到Pre-5G时代。  通信网络的升级将极大提高用户体验,拓展应用场景。此外,5G还将在物联网和关键任务服务上扩展应用场景。5G网络标准和规范正逐步完成,预标准的5G商用部署将更早启动。全球来看,美国四大运营商已宣布于2018年 底至2019年中提供5G服务,韩国、日本、中国也将于2019年部署早期5G网络,而5G网络大规模部署则将于 2020年启动。  我们认为,5G商用将分阶段影响电子行业。从商用阶段来看,5G网络标准先行,芯片其后,终端的研发测试最 后。目前阶段,运营商、终端厂商、芯片厂商已经进入原型测试密集期,5G商用进入全方位冲刺阶段。

5G终端商用进入冲刺阶段,2019年将是5G手机商用元年。 手机方面,预计业界将于2019上半年推出支持中频段的5G商用机,2019年中或下半年推出支持毫 米波的5G商用机。 预计2020年将首次商用支持工业监控的超低延迟5G物联网模组。网络连接量方面,预计5G终端将 于2020-2023年迎来快速增长,预计2023年全球将有10亿个支持5G增强移动宽带的终端设备。后4G时代换机周期延长,而5G将缩短换机周期。 2019年将是5G手机创新元年,5G+AI+折叠屏创新将燃起新一轮换机需求。由于2019年处于5G预商用阶段,技 术和服务尚在摸索阶段,因此5G手机出货量有限。我们预计2020-2023年将开启新一轮换机潮。

LCP/MPI软板替代PI软板和同轴电 缆,可实现更高程度的小型化。 5G时代LCP/MPI有望共存,但LCP 才是主角。 LCP可实现射频电路的柔性埋置封 装,具有更高价值,有望成为5G 射频电路的最佳封装方案。 我们认为,LCP从软板到封装模组 已经发生质的变化,其产品属性已 从早期的天线和传输线扩展至具有 模组封装能力的柔性载板,产品附 加值将得到大幅提升。我们认为,从需求释放来看,国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看, 2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段,2020年后5G Sub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是 本土产业链集中受益期。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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