电子行业2019年中期报告：否极泰来（82页）

从产业结构来看，我国集成电路产业链结构正在不断优化。2011年，我国主要以技术含量较低的封 测业为主，封测占比高达50.46%，超过设计和制造占比之和。2018年，我国的设计业成为集成电 路产业链中占比最大的分支，占比高达38.57%，超过封测业的33.59%。我国的半导体产业结构开 始不断优化，以设计和制造为主的技术密集型企业占比正不断提升。

台湾pcb企业在全球市场份额较高，其月度数据表明行业复苏依然缓慢。行业需求放缓一方面受全球经济面临衰退风险，终端设备需求乏力，另一方面中美贸易摩擦加 剧，电子产业作为国际贸易重要的支撑影响极大，下游备货谨慎，进一步拖累需求。 PCB产业转移趋势未止，大陆工厂份额持续提升，伴随经济触底回升，5G开启创新周期，我们 认为大陆PCB企业有望进入新一轮成长周期，而环保督察和智能化工厂的推进正在逐渐淘汰中 小产能，先进的大厂份额提升空间巨大。

5G时代，无线信号将向更高频段延伸，由于基站覆盖区域与通信频率成反比，基站密度和移动数 据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。同时，单个宏基站的 PCB价值量可达4G时代的两倍。根据5G牌照的发放和运营商资本开支计划，我们预计5G基站建设在19年开始快速增长，21-22年 达到建设高峰，对下游需求拉动有望持续2-3年 。聚焦于通信PCB市场的企业：通信板在营收中占比60%以上的企业主要有深南电路、沪电股份。

智能手机高速成长期已经结束，伴随渗透率饱和和创新放缓，智能手机陷入低谷，特别是行业龙头 苹果手机售价逐年升高，创新停滞，对上游pcb需求拖累明显。展望未来，5G推出有望开启新一轮手机创新周期，积压已久的换机潮有望开启，出货量和单机价 值提升对PCB需求拉动明显。