高密度LED产业链研究报告：Mini背光带动行业成长新机遇（31页）

Mini LED 芯片和灯珠单位面积使用量巨大且排列十分紧密，对焊接面平整度、线路精度提出更高要求，对 焊接参数的适应性和封装宽容度要求也更为严格。因此在高效率和高精度的 Mini LED 芯片固晶，成为摆在 Mini  LED 面前的一道难题。传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移，孔洞率增大，无法满足 Mini LED 的高精度固精要 求，更高精度固晶基板及固晶设备成为急需解决的问题。传统贴片机在对 P1.0 以下 Mini LED 封装器件进行贴片 时，由于精度要求在 25um 以下，因此传统贴片机必须将贴片速度降低到原有贴片速度的 30-50%，这将大大降 低显示屏的生产制造效率，更高效的贴片机也是是未来 Mini LED 所面临的一大难题。 尽管 Mini LED 背光导入高阶应用市场，有望为 LED 厂在价格竞争压力下杀出血路，但 2018 年仍受限于成本 偏高，尤其硬式 OLED 面板与 LCD 面板价格竞争趋于白热化，导致 Mini LED 背光搭载于高阶智能手机进度不如 预期，业界估计 Mini LED 价格仍需下降逾 15%，才有机会触及市场甜蜜点。2018 年下半高阶电竞产品采用 Mini  LED 开始小量出货，中大尺寸应用产品能避开 OLED 面板价格竞争，2019 年上旬出货动能将慢慢的放大，推动 Mini LED 背光市场需求的增加。 多家 LED 厂商看好 Mini LED 应用成长的市场潜力，晶电预测 2019 年 Mini LED 需求将快速增长，有机会占 蓝光产能 5-10%，2020 年占比有望达到 30%。由于目前 Mini LED 背光成本偏高，整体营收增长还并不明显，Mini  LED 背光成本和 LED 搭载芯片颗粒数有较大相关性。估计 2019 年 Mini LED 背光仍必须透过减少 LED 颗数及改良 设计达到成本优化，降幅有望达 15%左右。

相比于传统 LED，小间距产品在亮度、色彩、可靠性、超大尺寸显示等方面优势显著，在专业显示市场对 液晶和 DLP 拼接屏形成快速替代，当前渗透率已接近 20%。技术进步和成本下降推动小间距性价比持续提升， 持续替代空间巨大。中国大陆已成为全球最大的 LED 生产基地，产业链配套成熟，在全球 LED 显示领域处于优 势地位。未来小间距成本的持续下降，有望推动小间距向商用和民用市场的快速渗透。

专用市场及商用市场是小间距显示的两个主要应用方向，其中商用市场规模更大，小间距性价比的提升将 有望推动其在商用市场的持续渗透。专用市场包括公安、能源、交通等政府部门显示应用领域。夜游经济，是 政府为主导的商用市场，过往几年也是推动小间距应用渗透的重要方向，虽受宏观经济波动影响自 2018 年以来 投资进度有所放缓，但优质项目的应用渗透仍将是确定性趋势。 其它商用领域，包括电影、广告、体育、文娱在内的多领域运营模式的革新，将有望持续推动小间距景气 度上行。2018 年小间距全球市场规模约 68 亿元，经测算商用市场的细分领域，电影屏未来每年市场空间就有 30 亿元，小间距市场未来 3 年有望持续保持 30%以上的高增速，国内小间距领军企业将深度受益需求行业增长。