高频PCB产业研究报告：上游PTFE迎来风口（20页）

高频推动5G基站数量大幅增长，Massive MIMO助力拓展网络容量。5G网络的基站建设是基于Massive MIMO、毫米波、超密集组网、新型多址、全频谱接入等关键技术的新架构，多重技术革新将重塑天线产业格局。根据香农公式：信道容量=信道带宽*log2(1+信号传输功率/高斯噪声功率) 。为满足5G网络的容量需求，同时受限于天线的发射功率，提高信道带宽是扩大5G网络容量的主要途径。拓展信道带宽的主要途径有：1）扩大频谱资源范围；2）提高频谱利用率；3）抑制干扰。全频谱接入带来5G频段的提高，使基站数量成倍上涨，天线用量同步提升。Massive MIMO推动天线小型化、集成化，单基站天线数量远超4G。

毫米波技术扩大频谱范围。为同时实现移动信号的无缝覆盖和传输速率的提升，5G将采用低频（6GHz以下）和高频（6GHz以上）的混合组网模式，丰富可利用的5G频谱资源。由于5G的核心频段高于4G，且毫米波的波长更是达到毫米量级，信号传输损耗衰减更快，覆盖能力减弱。相比于4G，5G无线通信信号覆盖相同的区域所需5G基站的数量将剧增。

Massive MIMO技术提高频谱利用率和抑制传输干扰。基于空分复用和波束赋形的Massive MIMO技术可实现基站在同一时间和频率资源下与多位空间上分离的用户通信需求。各天线单元能自动调整幅度和相位，使信号精准聚焦，提升信号质量。基于同时同频，频谱资源可实现用户间的重复利用。大规模天线列阵作为Massive MIMO技术的硬件支持，单基站天线用量规模将大幅扩张。5G基站数量：5G基站规模将超过500万座，是4G基站数量的1.3至1.5倍现实的5G建设中，运营商将采用SA和NSA混合的方案，我们预测5G基站总数将达到4G基站数的1.3至1.5倍，根据工信部的数据，截至2018年底，我国4G基站数达到372万座，我们预测5G基站总数将超过500万座。

5G时代Massive MIMO技术的应用，驱动基站结构升级。通信基站天线经历了一体化宏基站天线、基带处理单元和射频拉远模块分离、MIMO天线、有源天线、Massive MIMO等发展阶段，传统的TDD网络的天线基本上是2天线、4天线或8天线，而Massive MIMO的通道数达到64/128/256个。随着Massive MIMO技术的应用，5G基站的软件和硬件架构出现了显著变化：

4G基站（天馈系统+RRU+BBU）：标准的宏基站通常包括BBU（主要负责信号调制）、RRU（主要负责射频处理）、馈线（连接RRU和天线）和天线（主要负责线缆上导行波和空气中空间波之间的转换）。

5G基站（AAU+CU+DU）：AAU是有源天线单元，负责射频处理功能与天线收发空间波的功能，由原天馈系统和RRU合设组成；CU是中央单元，由原BBU中的非实时部分分割出来，负责处理高层协议功能并集中管理多个DU； DU是分布式接入单元，负责处理物理层协议和实时服务，由原BBU的实时功能分割出来。

考虑到5G对天线的集成度要求显著提高，有源天线AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件，需要采用更多层的印刷电路板技术。高频覆铜板作为5G基站AAU中重要的馈电网络桥梁，基站数量的增加将同比促进高频覆铜板用量攀升。PTFE作为高频覆铜板制造过程中的填充材料，其用量将同步攀升。