光伏行业报告：从SNEC展会看光伏技术发展趋势（21页）

半片是各家组件的标配，提升组件功率 5-15W。半片组件即将传统电池片一切为二，划片后半片 电池片的电流减半，电压不变，能够有效提高封装效率、减少遮挡损失和降低热阻损耗。由于半片 在成本端增加的不多（主要是少量切片、人工和设备折旧），而相比同版型能够提高功率 5-10W。 因此，半片目前已经成为各大展商展出组件的主流技术，并逐步替代传统的整片组件产线。 此外，展出的新型组件排布技术有叠瓦、拼片、无缝焊接和板块互联技术。其中叠瓦技术的出现次 数最多，拼片次之，无缝焊接和板块互联则是由个别厂商提出的专利技术。 从技术上来说，叠瓦仍然是最佳的技术方案，能够大幅提高组件功率。从今年组件功率来看，各家 厂商的“标王”基本都由叠瓦技术摘得，塞拉弗 HIT 双面日食高效组件采用叠瓦和 HIT 电池搭配， 组件功率高达 500W，是我们所统计的所有组件中功率最高的。叠瓦技术利用电池片之间的无缝叠 加，充分利用了组件的留白区域，提升效果最佳。

无缝焊接的代表厂商为隆基，公司预计将在 9 月份开始量产，并通过改造逐步替换目前的半片组件产线。根据隆基方面的消息，半片是其目前采用的主流组件技术；而在叠瓦技术成熟前，无缝焊接技术能够通过比较低的成本实现组件效率提升，并将逐步替代半片产线。除了组件排布上的创新，在封装上，组件厂商的竞争也非常激烈，首当其冲的就是双面化的趋势。成本端，双面和单面电池的生产成本基本接近，双面组件也仅需要增加一层玻璃或者透明背板即可；效率端，根据尚德的双玻组件介绍，其背面发电增益在 25%左右；因此从度电成本的角度考虑，双面组件的趋势还是比较明显。

展会组件的背面选择上，玻璃仍是主流，透明背板来势汹汹。双面组件的背面封装方式有两种，根据我们在展会上的观察，目前各厂商主要是采用玻璃，即双玻组件；第二种方案则是采用更轻、更安全的透明背板，目前主要的供应商包括中来股份、杜邦等，采用的组件厂商有晶科、协鑫等。相比于双玻组件，透明背板最大的优势在于三个方面：1）无爆裂风险；2）透明背板组件重量比双玻组件轻 30%；3）便于运输和安装，在运输的破碎率和人工成本上有一定优势。但透明背板目前的问题也非常明显，主要在两个方面：1）背板价格比玻璃昂贵，根据中来股份去年底的数据，透明 TFB 背板价格为 41.5 元/片，透明 FFC 为 28 元，均高于双玻组件的 24.8 元。2）背板老化和稳定性问题，由于背板本身是有机物，长时间在环境中的稳定性问题仍不明确。