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芯片集成电路行业报告:借科创之力,迎5G之机,铸中国之芯(86页)

行业报告下载 2019年07月30日 06:27 管理员
在集成电路技术的演进过程中,芯片的工艺复杂度不断升高,从而造成芯片设计、掩模制作等在内的一次性工程费用,以及单颗芯片的加工成本快速上升,而这也就意味着投资额提升、盈亏平衡所需要的最小销量提升。在此技术、投资和市场的三重作用下,越来越多的厂商无力承担先进芯片的开发全过程,因此诞生了 Fabless+Foundry 的分工模式,在传统的 IDM 大厂之外开始涌现了无生产线的集成电路设计公司(Fabless)、不做设计的晶圆代工厂(Foundry)、专业的知识产权模块(IP 核)供应商、封装与测试厂商的出现。由Fabless+Foundry 的分工模式一方面提升了“重设备投资”的代工企业的生产效率,另一方面降低了“轻设备投资”的设计企业和封测企业的进入门槛和运营成本,从而提升了整个 IC 产业的运作效率。
根据 IC Insights 数据,2018 年排名前 10 的半导体企业中 IDM 占据 6 家(包括三星),Fabless 占据 3 家,Foundry 占据 1 家,其中台积电作为全球最大的 IC 代工企业在 2018年实现营收 334.6 亿美金,位列全球半导体企业第四位,超越了 TI、意法半导体、NXP等众多 IDM 大厂。与此同时,专注做 IC 设计的博通、高通、英伟达也分列全球半导体企业第 6、第 7、第 10 位。 根据 IC InsightsGartner 数据,2018 年全球集成电路设计产值为 1139 亿美金,集成电路封测产值为 560 亿美金,则由全球集成电路总产值数据计算可得,IC 制造环节的产值约为 2233.8 亿美金,从产值占比而言,全球集成电路设计、制造、封测环节的产值占比分别为 28.96%56.80%14.24%。 
集成电路的发展是过去 60 年来全球计算技术发展的源动力,在摩尔定律的推动之下,从大型的计算机到小型计算机,到台式机和笔记本电脑,再到如今的平板电脑、智能手机以及正在快速兴起的物联网、可穿戴、汽车电子等智能终端,产品性能快速提高、用户体验日益便捷、产品价格日益便宜,半导体已成为各类通信、电子类硬件产品当中不可或缺的大脑,即计算中心。
根据 IC Insights 数据,2018 年集成电路的主要下游应用可分为电脑(36.6%)、通信36.4%)、消费电子(11.0%)、汽车(8.0%)、工控(8.0%)、军用(6.5%),IC Insights预计 2023 年通信市场将超越电脑成为集成电路最大的下游市场,占比有望达到 35.7%汽车市场占比也有望较 18 年提升 1.8pct
在智能手机、NB、平板电脑等消费电子产品增速放缓的当下时点,汽车电子、工业及医疗、通信正成为集成电路的核心增长动能。根据 IC Insights 数据,预计 2016-2021 年间汽车半导体的 CAGR 有望达到 5.4%,位于各类应用市场增速第一位。应用于工业及医疗场景、通信场景的半导体市场的 CAGR 有望分别达到 4.6%4.2%。

由于集成电路的下游应用市场在各类终端智能化、联网化的过程中不断拓展,故集成电路产业与经济总量增速的关联度日益紧密,增长的稳健性加强、周期性波动趋弱。根据世界银行及 IC Insights 数据计算得到,2012-2018 年间全球半导体产值占全球 GDP 的比重由0.39%持续攀升至 0.55%,根据 SEMI 测算,在 2000-2009 年间、2010-2017 年间全球GDP 增速与集成电路产业增速的相关系数由 0.63 提升至 0.88,预计 2018-2023 年间将达到 0.95

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