半导体产业报告：国产化进程加速及细分高速成长领域（36页）

中国半导体行业协会数据显示，从集成电路设计业、制造业、封测也三类产业结构来看，我国设计业占比从 2012 年占比 35%增加至 38%，制造业所占比重从 23%上升至 28%，封测业销售收入占比从 2012 年的 42%下降至 34%，整体结构趋于优化。

我国封装测试也在经过多海外并购后，逐渐成为我国在全球竞争能力最为强大的细分领域，其中大陆厂商长电科技、华天科技以及通富微电排名全球前十。受到外部环境以及经济降速等影响，大陆封测厂在今年一季度均出现两位数的跌幅，考虑到短时间内仍看不到全球贸易环境好转的情况，5G 及物联网等新兴领域需求增长还需要时间，我们对全年封测产业营收增长持保守态度，但是我们在长期时间内对我国封测领域的成长持较为乐观态度。我国 IC 设计企业近年来取得了长足的发展，在全球 IC 设计企业排名中，中国华为海思半导体排名第五，2018 年同比增长 34.2%，达到 75.73 亿美元，与排名第四的联发科距离非常接近。此外，从全球芯片设计领域市占率来看，美国占据全球 68%的份额，处于绝对领先地位，中国台湾以及中国大陆以 16%以及 13%排名第二第三。

根据集邦咨询统计，近三年来中国集成电路设计产值保持 20%以上的增速，尽管在 2019 年，由于外部环境的趋严，国际市场上对国内 IC 设计企业的技术支持以及原材料进口受到一定限制，这对国内 IC 设计业发展会产生一定影响，此外受到以智能手机为代表的消费电子产品需求下降、全球经济增速放缓等因素冲击，预计在 2019 年中国 IC 设计产业成长增速将放缓至 17.9%。在半导体制造产业方面，中国大陆被看做是全球晶圆制造产能转移的新兴领域，全球各大晶圆制造厂商纷纷在中国大陆投资建厂。据统计 2017-2020 年全球新增半导体产线共计 62 条，其中有 26 条产线位于中国大陆，占比高达 42%，在此情境下，中国 IC 制造业将获得良好的发展机遇。据统计数据显示，截止 2018 年底我国 12 英寸晶圆制造厂装机产能约 60万片；8 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片；6 英寸晶圆制造厂装机产能约 200万片；5 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片；4 英寸晶圆制造厂装机产能约 200万片；3 英寸晶圆制造厂装机产能约 50 万片。共计 46 个项目，宣布投资金额超过了 14000 亿人民币。