电子芯片全面报告：探究全球半导体行业巨擘（62页）

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要分为四部分：集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑 IC、存储器、模拟电路。其中集成电路占到整个市场的 80%以上，可按其功能分为计算类、储存类和模拟类集成电路。 按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计（电路与逻辑设计）、制造（前道工序）和封装测试环节（后道工序），其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。 半导体产业链庞大而复杂，可以分为上游支撑产业链，包括半导体设备、材料、生产环境；中游核心产业链，包括 IC 设计、IC 制造、IC 封装测试；下游需求产业链，覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机。从产业链分布的公司来看：美国、日本、欧洲、台湾公司形成对上中游核心产业全覆盖，依靠技术自主可控垄断半导体产业。 

据 Gartner 公司的数据显示，三星电子和苹果仍然是 2018 年两大半导体芯片买家，占全球市场总量的17.9%，与上一年相比下降了 1.6%。受出货量和平均销售价格增长的推动，英特尔去年的半导体营收较 2017年增长了 13.8%。此外，其他主要内存芯片厂商去年的表现也较为强劲，包括 SK 海力士和美光。从半导体市场整体格局来看，2018 年，排名前 25 的半导体厂商的总营收增长了 16.3%，占整个市场79.3%的份额。2017 年，排名前四的厂商 2018 年排名未变，相比其它领域，半导体市场更为稳固。从并购趋势上来看，在近几年的行业并购案例中，参与方几乎都是半导体业内的一线厂商，这在一定程度上反映出整合并购重组已经成为半导体企业寻求业务突破的重要发展策略。在此背景下，行业内的知名企业及行业龙头们纷纷加快了资本运作的步伐，希望通过并购整合的方式，加速产业布局或提升企业的技术及业务水平，增强市场竞争力，进一步巩固自身在市场中的领先地位。