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半导体用原子力显微镜全球市场简报(5页)

行业报告下载 2024年01月02日 11:09 管理员

半导体用原子力显微镜是一种用于研究传统以及最先进半导体材料的形态、电气和机械性能的显微镜。 它 需要是非接触式的(减少对样品的物理影响)、极高分辨率(纳米级)、能够进行电导率测量(例如通过在 探头上施加电场或电压来测量器件的电流-电压特性)和力测量(测量探头与样品之间的力变化,提供半导 体材料的力学性能信息,如弹性模量、硬度等),适用于半导体观察和研究。半导体行业需要针对复杂器件结构的先进成像和表征技术。AFM 能够提供 3D 剖面和化学信息,非常适合 满足这些需求。 先进封装技术 3D 集成和扇出晶圆封装 (FOWLP) 等先进封装方法需要对微凸块、TSV 和其他互连进行精确表征。AFM 有 助于评估这些特征的质量和均匀性。 半导体制造市场需求 近年来,随着器件结构和缺陷的尺寸变得越来越小,低至光学检测技术无法检测的范围,制造行业对更高灵 敏度检查的需求日益增加。这导致采用能够进行纳米分辨率审查的技术,例如原子力显微镜 (AFM)。 主要阻碍因素: AFM 的局限性 AFM 成像中使用的物理探针并不十分清晰。因此,AFM 图像并不反映真实的样品形貌,而是代表探针与样 品表面的相互作用。这称为尖端卷积。理想情况下,具有高纵横比的探头(尖端)将提供最佳分辨率。 探 头的曲率半径导致尖端卷绕。这通常不会影响特征的高度,而是影响横向分辨率。

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