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集成电路封测行业报告:先进封装,固晶机全球龙头Besi(18页)

行业报告下载 2024年01月01日 07:47 管理员

固晶机行业龙头,混合键合领导者。Besi 的产品组合包括固晶机、塑封和 电镀设备。公司产品高端化布局成果显著,毛利率稳中有升。公司在先进 封装,尤其是混合键合领域,处于行业领导者地位,先进封装固晶机市占 率超 70%。公司 20Q1 至今在手订单饱满, 23Q3 公司订单为 1.27 亿欧元, 同比和环比增速均已转正,下游需求开始复苏。 产品矩阵完善,固晶机全球龙头。2022 年公司固晶机营收为 5.72 亿欧元, 占总营收的 79.1%;塑封业务营收 1.18 亿欧元,占总营收的 16.32%;电镀 业务营收 3300 万欧元,占总营收的 4.58%。其中针对先进制程和先进封装 相关产品营收合计达 55%。HPC 为公司最大的终端市场,营收占比达 30%。 公司在固晶机市场占比约 40%,全球份额第一。在先进封装固晶机中凭借 8800,市场份额超 70%。 先进封装产品进展顺利。1)混合键合设备:8800 Chameeo 于 2022Q1 开始 量产,精度可达 200nm 以下,UPH 约为 2000 左右。2)TCB 设备:首台设备 9800TC 于 23Q1 成功出货,目标市场为 HPC、HBM 中的芯片堆叠、硅桥连接, 目标客户包括 Intel、IBM、三星、台积电、美光。逻辑芯片市场中目前仅 1 位客户,其他客户正在评估中。存储芯片中,TCB 最多能实现 12 层的堆 叠,预计 23 年底第一台用于存储芯片的样机将实现出货。

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