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先进封装行业报告:2.5D、3D封装(126页)

行业报告下载 2023年10月30日 07:41 管理员

先进封装技术通过采用更紧凑、更高级设计和制程技术,可提供更高集成度,更小尺寸,更高性能及更低能耗芯片。通过 将多个芯片堆叠,在显著提高集成度及性能时,降低空间需求。在性能与能耗上,先进封装通过优化设计与制程,可大幅 提高信号传输速度,降低功耗。在制程技术上,先进封装采用如微细化焊球、超低k材料等创新技术,使得封装电气性能及 散热性能有显著提升。 存储墙:处理器峰值算力每两年增长3.1倍,而动态存储器带宽每两年增长1.4 倍,存储器发展速度远落后于处理器,相差1.7倍。近存计算方案为突破“存 储墙”有效解决方案,基于先进封装,通过超短互连技术,可实现存储器和处 理器之间数据的近距离搬运。

面积墙:当芯片制程相同时,通过增大芯片面积可集成更多晶体管数量,从而 提升芯片性能,芯片尺寸受限于光刻机光罩极限。通过先进封装技术集成多颗 芯片是突破芯片“面积墙”一种低成本主流方案。  功能墙:可通过多芯片异质集成技术,将传感、存储、计算、通信等不同功能 的元器件集成在一起,实现电、磁、热、力等多物理场的有效融合。与传统封装相比,先进封装需要不同设备、材料和工艺,例如新基板材料、光刻工艺、激光钻孔、CMP和KGD测试。先进封 装参与者投入大量资金开发及引入新技术与材料。先进封装异构集成将推动半导体创新,提高整体系统性能,同时降低成 本,未来3D堆叠间距将会进一步下降,Bump I/0间距将会缩小至40-50微米之间,重布层线宽间距将至2/2微米。

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