半导体硅片行业报告：国产化（26页）

由于出货面积的表现相对平稳，硅片行业的市场规模受价格影响很大。 2016-2018 年，全球半导体硅片的市场规模从 72 亿美元增长到了 114 亿美元， 增幅 58%，同期硅片出货面积由 10738 百万平方英寸增长到 12732 百万平方 英寸，增幅 19%。可见由供需关系导致的 ASP 的上涨对硅片市场规模的扩大 起到了显著拉动作用。2020 年硅片价格难以上涨。今年在全球疫情影响下，全年半导体的需求并 不明朗。硅片价格方面，一方面主流企业的大量长期合约锁价，对现货价格有 锚定作用；同时行业整体还呈现略微供过于求的局面；并且根据 SUMCO 的 跟踪，今年一季度晶圆厂的硅片库存基本达到了 2014 年以来的最高水平，因 此即使下半年终端需求恢复，晶圆厂也有比较充足的库存应对，短期供需情况 改善对硅片价格的支撑作用也较弱。展望未来两年，由于半导体产品的应用领 域还在持续拓宽，在行业景气度较高，硅晶圆扩产相对有限的情况下（不考虑 中国大陆产能），硅晶圆价格有上涨的可能。2021 年日系主流厂家会与主要 客户签订下一期长单协议，对中期价格有一定的指引作用。

未来几年，对半导体产品及硅片需求会形成有效拉动的主要趋势包括 5G 通讯技术、消费电子产品和汽车电子化的发展。 大趋势来看，5G 通信技术将带动数据流量爆发式增长，而今年年初以来， 受疫情影响远程办公、授课等网上业务的常态化发展也会带来数据流量快速增 长，从而全面拉动数据存储的需求。存储芯片是 12 寸硅片主要的应用方向。 根据 2018 年 的数据，12 英寸硅片的下游应用中，DRAM、2D NAND、3D  NAND 为代表的存储芯片占比已超过 50%。在数据流量和存储需求快速增长 的背景下，不论是 NAND Flash，还是 DRAM，终端设备的增长都将传导至上 游拉动存储芯片的需求，进而提升对硅片的需求。消费电子方面，除新机的拉动外，5G 手机单机硅片使用面积也明显增加， 5G 手机渗透率提升将有效带动 12 寸片的需求。12 寸片主要应用在手机中的 CIS、逻辑芯片、NAND 和 DRAM，手机从 4G 升级到 5G 伴随各项性能的提 升，芯片用量也将增长，根据 SUMCO 数据，5G 手机单机硅片使用面积是 4G 的 1.7 倍。随着 5G 手机销量的提升，等效为 12 寸片，2023 年手机对硅 片的需求将提升至 53.3 万片/月。