半导体材料报告：硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材（62页）

中国半导体材料市场稳步增长。根据SEMI数据，2009-2019年，中国半导体材 料市场从32.6亿美元提升至86.9亿美元，年均复合增长率（CAGR）达到10%。整 体来看，我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平，进口替代空间大。此外，随 着国内晶圆厂的投资完成以及本土先进制程推进，国内半导体材料的市场有望持续 增长，给本土材料厂商带来较大的导入机会。政策引导+资金到位成为追赶者获突围的关键因素。半导体产业具有较高的技术 和资本壁垒，龙头公司经过长期的经验和资本积累，能够在研发方面保持长期且大 量的投入用于新技术的研究和扩张。在业内率先推出新产品，利用先发优势赚取超 额利润实现规模增长，从而进一步积累资本，用于后续的研发投入，并以此螺旋上 升。回顾历史我们发现，半导体行业格局在历次产业转移过程中发生了巨大的改变， 其中政策引导+资金到位是追赶者破局的关键因素。 产业发源地。在半导体发展初期，作为半导体的发明国，美国生产出第一台军 用和民用计算机，在半导体产业一直占据有主导地位； 第一次转移。二十世纪七十年代，半导体产业逐渐向日本转移，在“政府支持+ 企业联动”的背景下，日本的生产能力和市场占有率在二十世纪八十年代超过美国； 第二次转移。二十世纪九十年代，半导体产业开始在韩国和中国台湾发展起来， 同样受益于政府的大力投资，韩国三星和现代成为全球前列的半导体厂商；同时， 中国台湾也成为了全球第四大半导体生产基地，晶圆代工、封装、测试都位居世界 第一位。

总结半导体前两次产业转移，发现半导体企业的成长包含三个阶段：产业萌发、 政府扶持、自发成长。产业萌发阶段，企业通过参与全球产业分工，承接部分劳动 密集型产业进入供应体系。企业在低端环节获取一定市场份额之后，政府将通过优 惠政策与产业基金扶持企业进行产业升级，从而实现企业从低端向中高端的转化， 缩小与世界顶级水平差距。最后企业良好的平台优势以及旺盛的市场需要，不断需 求资本积累及技术创新，通过产品升级、资本收购逐步跻身世界前列水平。 2. 中国具备承接第三次半导体产业转移的三大条件  后道封测业已完成了向我国大陆的转移 地区竞争优势的轮动是产业结构变迁的内核，人力成本优势是半导体产业链全 球转移的首要核心动力。在半导体产业的原始积累阶段，技术来源为外部引进，产 业链以注重人力成本的代工封测等下游环节为主。随着国家或地区政策和产业基金 优势的逐渐积累，技术上逐渐突破，设计、制造等中上游产业市场份额逐渐扩大。 本世纪初开始，封测等代工环节已悄然转向国内。